Жаңылыктар
-
Rate аркылуу SMT жайгаштыруу иштетүүнүн маанилүүлүгү
SMT жайгаштыруу кайра иштетүү, чен аркылуу жайгаштыруу иштетүүчү ишкананын өмүр линиясы деп аталат, кээ бир компаниялар чен аркылуу 95% жетиши керек стандарттык линияга чейин, ошондуктан жогорку жана төмөнкү чен аркылуу, жайгаштыруу иштетүүчү заводдун техникалык күчүн чагылдырат, процесстин сапатын , чен аркылуу c...Кененирээк окуу -
COFT башкаруу режиминде конфигурация жана кароолор кандай?
Автоунаа электроника өнөр жайынын тез өнүгүшү менен LED айдоочу чипинин киргизилиши, жогорку тыгыздыктагы LED драйверинин чиптери кеңири кириш чыңалуу диапазону менен автомобиль жарыктандырууда, анын ичинде тышкы алдыңкы жана арткы жарыктандырууда, ички жарыктандыруу жана дисплейдин арткы жарыктандыруусунда кеңири колдонулат.LED айдоочу ч...Кененирээк окуу -
Тандалма толкун менен ширетүүнүн техникалык пункттары кандай?
Флюс чачуу системасы Селективдүү ширетүү үчүн флюстук чачуучу аппараттын селекциялык системасы колдонулат, башкача айтканда, флюстук саптама алдын ала программаланган инструкцияга ылайык белгиленген абалга чейин иштейт жана андан кийин гана борттун ширетүү керек болгон жерин флюсациялайт (токтук чачуу жана лин...Кененирээк окуу -
14 Common PCB дизайн каталары жана себептери
1. PCB эч кандай жараян этеги, жараян тешиктери, ал массалык өндүрүштүн талаптарына жооп бере албайт дегенди билдирет SMT жабдууларды кысуу талаптарына жооп бере албайт.2. PCB формасы келгин же өлчөмү өтө чоң, өтө кичинекей, ошол эле жабдууларды кысуу талаптарына жооп бере албайт.3. PCB, FQFP төшөктөрү...Кененирээк окуу -
Solder пастасы аралаштыргычты кантип сактоо керек?
Паста аралаштыргычы ширетүүчү порошок менен флюс пастасын эффективдүү аралаштыра алат.Паста муздаткычтан пастаны ысытуунун кереги жок, кайра ысытуу убактысын жокко чыгарат.Суу буусу да аралаштыруу процессинде табигый түрдө кургап, жутуу мүмкүнчүлүгүн азайтат...Кененирээк окуу -
Чип компонентинин Pad Дизайн кемчиликтери
1. 0,5 мм бийиктиктеги QFP аянтчасынын узундугу өтө узун болгондуктан, кыска туташуу пайда болот.2. PLCC розеткалары өтө кыска, натыйжада жалган ширетүү.3. IC тактасынын узундугу өтө узун жана ширетүү пастасынын көлөмү чоң болгондуктан, кайра агып жатканда кыска туташуулар пайда болот.4. Канаттын чиптери өтө узун, согончогу ширетүүчү толтурууга таасир этет ...Кененирээк окуу -
PCBA виртуалдык soldering көйгөй ыкмасын ачуу
I. Жалган solder муундун жалпы себептери болуп саналат 1. Solder эрүү чекити салыштырмалуу төмөн, күчү чоң эмес.2. Ширетүүдө колдонулган калайдын көлөмү өтө аз.3. Ширетүүчүнүн өзүнүн сапаты начар.4. Компонент төөнөгүчтөр стресс феномени бар.5. Жогорку ... тарабынан түзүлгөн компоненттер.Кененирээк окуу -
NeoDenден майрамдык билдирүү
NeoDen жөнүндө тез маалыматтар ① 2010-жылы түзүлгөн, 200+ кызматкерлери, 8000+ кв.м.фабрика ② NeoDen продуктылары: Smart сериядагы PNP машинасы, NeoDen K1830, NeoDen4, NeoDen3V, NeoDen7, NeoDen6, TM220A, TM240A, TM245P, кайра агып чыгуучу меш IN6, IN12, Solder пастасы принтери, FP2603, кардарлар FP260c акр...Кененирээк окуу -
PCB схемасын долбоорлоодо жалпы көйгөйлөрдү кантип чечсе болот?
I. Төшөктүн кабатталышы 1. Төшөктөрдүн кабатталышы (беттик пастадан тышкары) бургулоо процессинде тешиктердин бири-бирине дал келиши, бир жерде бир нече бургулоодон улам бургулоочу биттин сынышына алып келет, натыйжада тешиктин бузулушуна алып келет. .2. Эки тешиктеги көп катмарлуу такта, мисалы, тешик...Кененирээк окуу -
PCBA тактасынын soldering жакшыртуу үчүн кандай ыкмалары бар?
PCBA иштетүү процессинде көптөгөн сапат көйгөйлөрүн чыгаруу оңой болгон көптөгөн өндүрүш процесстери бар.Бул учурда, ал дайыма PCBA ширетүү ыкмасын жакшыртуу жана натыйжалуу продуктунун сапатын жакшыртуу үчүн жараянын жакшыртуу зарыл.I. Температураны жана т...Кененирээк окуу -
Схема тактасынын жылуулук өткөргүчтүгү жана жылуулукту таркатуучу долбоорлоо процесстик талаптар
1. Жылуулук раковинанын формасы, калыңдыгы жана дизайнынын аянты Керектүү жылуулук таркатуучу компоненттердин термикалык дизайн талаптарына ылайык толугу менен каралышы керек, жылуулукту пайда кылуучу компоненттердин кошулуу температурасы, ПХБ бетинин температурасы продуктунун дизайн талабына жооп беришин камсыз кылышы керек. ...Кененирээк окуу -
Үч далилдүү боёкту чачуу үчүн кандай кадамдар бар?
1-кадам: тактанын бетин тазалоо.Тактанын бетин майдан жана чаңдан тазалаңыз (негизинен мештин кайра куюу процессинде калган ширетүү агымы).Бул негизинен кислоталуу материал болгондуктан, ал компоненттердин туруктуулугуна жана тактай менен үч далилдүү боёктун жабышып калышына таасирин тийгизет.2-кадам: Кургак...Кененирээк окуу
