5. Деламинация
Деламинация же начар байланыш пластикалык герметика менен анын чектеш материалдык интерфейсинин ортосундагы бөлүнүүнү билдирет.Деламинация калыптанган микроэлектрондук түзүлүштүн каалаган жеринде болушу мүмкүн;ал инкапсуляция процессинде, инкапсуляциядан кийинки өндүрүш баскычында же аппаратты колдонуу фазасында да пайда болушу мүмкүн.
Инкапсуляция процессинен келип чыккан начар байланыш интерфейстери деламинациянын негизги фактору болуп саналат.Интерфейстеги боштуктар, капсулалоо учурунда беттин булганышы жана толук эмес айыктыруу баары начар байланышка алып келиши мүмкүн.Башка таасир этүүчү факторлорго айыктыруу жана муздатуу учурунда кичирейүү стресси жана бузулуу кирет.Муздатуу учурунда пластмассалык герметика менен чектеш материалдардын ортосундагы КТЭнин дал келбеши да термикалык-механикалык чыңалууга алып келиши мүмкүн, бул деламинацияга алып келиши мүмкүн.
6. Боштуктар
Боштуктар капсулалоо процессинин ар кандай баскычында пайда болушу мүмкүн, анын ичинде формага салуу, толтуруу, идишке салуу жана формалоочу кошулманы аба чөйрөсүнө басып чыгаруу.Боштуктарды эвакуация же чаң соргуч сыяктуу абанын көлөмүн азайтуу менен азайтса болот.1ден 300 Торрге чейин (бир атмосфера үчүн 760 Торр) вакуум басымдары колдонулганы кабарланган.
Толтургуч талдоо агымдын тоскоол болушуна себеп болгон ылдыйкы эритме фронтунун чип менен байланышы экенин көрсөтүп турат.Эритин алдыңкы бөлүгү жогору карай агып, чиптин четиндеги чоң ачык аймак аркылуу жарым өлүктүн үстүн толтурат.Жаңы пайда болгон эритме фронту жана адсорбцияланган эритме фронт жарым өлчөмдүн үстүнкү аймагына кирет, натыйжада ыйлаакча пайда болот.
7. Бир калыпта эмес таңгактоо
Бирдиктүү эмес таңгактын калыңдыгы бузулууга жана деламинацияга алып келиши мүмкүн.Кадимки таңгактоо технологиялары, мисалы, трансфердик калыптоо, басымда калыптандыруу жана инфузиялык таңгактоо технологиялары бирдей эмес калыңдыктагы таңгактоо кемчиликтерин азыраак жаратат.Вафли деңгээлиндеги таңгак процессинин өзгөчөлүктөрүнөн улам бир калыпта эмес пластизолдун калыңдыгына өзгөчө кабылат.
Бир калыпта пломбанын калыңдыгын камсыз кылуу үчүн, пластинанын ташыгычы сыдыргычты орнотууну жеңилдетүү үчүн минималдуу кыйшаюу менен бекитилиши керек.Кошумчалай кетсек, бир калыптагы мөөр калыңдыгын алуу үчүн сүргүчтүн туруктуу басымын камсыз кылуу үчүн сыдыргычтын абалын көзөмөлдөө талап кылынат.
Толтуруучу бөлүкчөлөр калыптандыруучу кошулмалардын локализацияланган жерлеринде чогулуп, катуулануунун алдында бирдей эмес бөлүштүрүүнү пайда кылганда гетерогендүү же бир тектүү эмес материалдык курамы келип чыгышы мүмкүн.Пластикалык герметиканын жетишсиз аралашуусу инкапсуляция жана куюу процессинде ар кандай сапаттын пайда болушуна алып келет.
8. Чийки чети
Буррлар - бөлүү сызыгынан өтүп, калыптоо процессинде аппараттын төөнөгүчтөрүндө сакталган калыпка салынган пластик.
Кысуучу басымдын жетишсиздиги буррстардын негизги себеби болуп саналат.Эгерде төөнөгүчтөрдөгү калыптанган материалдын калдыктары өз убагында алынбаса, монтаждоо баскычында ар кандай көйгөйлөргө алып келет.Мисалы, кийинки таңгактоо баскычында жетишсиз байланыш же адгезия.Чайырдын агып чыгышы – буларлардын ичке түрү.
9. Бөтөн бөлүкчөлөр
Таңгактоо процессинде, таңгактоочу материал булганган чөйрөгө, жабдууларга же материалдарга дуушар болсо, бөтөн бөлүкчөлөр таңгак ичинде жайылып, пакеттин ичиндеги металл бөлүктөргө (мисалы, IC чиптери жана коргошун бириктирүү чекиттери) чогулат, коррозияга жана башка кийинки ишенимдүүлүк көйгөйлөрү.
10. Толук эмес айыктыруу
Адекваттуу айыктыруу убактысы же төмөн айыктыруу температурасы толук эмес айыктырууга алып келиши мүмкүн.Мындан тышкары, эки капсуланттын ортосундагы аралаштыруу катышынын бир аз жылыштары толук эмес айыктырууга алып келет.Кыайыылаахтар ыалдьыттарын тупсарыыга элбэх үп-харчы көрүллэр.Көптөгөн инкапсуляция ыкмаларында капсуланттын толук айыгышын камсыз кылуу үчүн пост-тазалоого жол берилет.Жана капсуланттык катыштары так пропорциялуу болушуна кам көрүү керек.
Посттун убактысы: 2023-жылдын 15-февралына чейин