Субстрат же ортоңку катмар BGA пакетинин абдан маанилүү бөлүгү болуп саналат, ал импедансты көзөмөлдөө жана индуктор/резистор/конденсатор интеграциясы үчүн кошумча зымдарды бириктирүү үчүн колдонулушу мүмкүн.Ошондуктан, субстрат материалы жогорку айнек өтүү температурасы rS (болжол менен 175 ~ 230 ℃), жогорку өлчөмдүү туруктуулук жана төмөн нымдуулук, жакшы электр аткаруу жана жогорку ишенимдүүлүккө ээ болушу талап кылынат.Металл пленкасы, жылуулоо катмары жана субстрат каражаттары да алардын ортосунда жогорку адгезия касиеттерине ээ болушу керек.
1. Коргошун менен байланышкан PBGA пакеттөө процесси
① PBGA субстратын даярдоо
BT чайырынын/айнектин өзөктүү тактасынын эки тарабына өтө жука (калыңдыгы 12~18мкм) жез фольгасын ламинаттап, андан кийин тешиктерди тешип, тешик аркылуу металлдаштырыңыз.Кадимки PCB плюс 3232 процесси субстраттын эки тарабында графиканы түзүү үчүн колдонулат, мисалы, гид тилкелери, электроддор жана ширетүүчү топторду орнотуу үчүн ширетүүчү аймак массивдери.Андан кийин ширетүүчү маска кошулуп, электроддор менен ширетүүчү жерлерди ачуу үчүн графика түзүлөт.өндүрүштүн натыйжалуулугун жогорулатуу үчүн, бир субстрат, адатта, бир нече PBG субстраттарды камтыйт.
② Таңгактоо процессинин агымы
Вафлиди жукартуу → пластинаны кесүү → чипти бириктирүү → плазманы тазалоо → коргошун менен байланыштыруу → плазманы тазалоо → калыптанган таңгак → ширетүү топторун чогултуу → мешке ширетүү → беттик белгилөө → бөлүү → акыркы текшерүү → тест бункеринин таңгагы
Чипти бириктирүү IC чипти субстрат менен байланыштыруу үчүн күмүш менен толтурулган эпоксиддик клейди колдонот, андан кийин чип менен субстраттын ортосундагы байланышты ишке ашыруу үчүн алтын зым менен байланыштыруу колдонулат, андан кийин чипти, ширетүүчү линияларды коргоо үчүн калыптанган пластикалык инкапсуляция же суюк жабышчаак идиш колдонулат. жана төшөктөр.62/36/2Sn/Pb/Ag же 63/37/Sn/Pb эрүү температурасы 183°C жана диаметри 30 миль (0,75 мм) ширетүүчү шарларды орнотуу үчүн атайын иштелип чыккан чогултуу куралы колдонулат. төшөктөр, ал эми кайра агып ширетүү кадимки кайра агызуучу меште аткарылат, максималдуу иштетүү температурасы 230°С ашпайт.Андан кийин субстрат центрифугалуу түрдө CFC органикалык эмес тазалагычы менен пакетте калган ширетүү жана була бөлүкчөлөрүн жок кылуу үчүн тазаланат, андан кийин маркалоо, бөлүү, акыркы текшерүү, сыноо жана сактоо үчүн таңгактоо жүргүзүлөт.Жогоруда коргошун байланыш түрү PBGA пакеттөө жараяны болуп саналат.
2. FC-CBGA пакеттөө процесси
① Керамикалык субстрат
FC-CBGA субстраты көп катмарлуу керамикалык субстрат болуп саналат, аны жасоо өтө кыйын.Анткени субстрат зымдарынын тыгыздыгы, тар аралыктары жана көптөгөн тешиктери бар, ошондой эле субстраттын тең пландуулугуна болгон талап жогору.Анын негизги процесси: биринчиден, көп катмарлуу керамикалык барактарды жогорку температурада биргелешип күйгүзүп, көп катмарлуу керамикалык металлдаштырылган субстрат түзүшөт, андан кийин субстраттын үстүнө көп катмарлуу металл зымдары жасалат, андан кийин каптоо жүргүзүлөт, ж.б. CBGA монтаждоодо. , субстрат жана чип жана PCB тактасынын ортосундагы CTE дал келбести CBGA өнүмдөрүнүн иштебей калышына себеп болгон негизги фактор болуп саналат.Бул абалды жакшыртуу үчүн, CCGA структурасынан тышкары, дагы бир керамикалык субстрат, HITCE керамикалык субстрат колдонулушу мүмкүн.
②Таңгактоо процессинин агымы
Дисктин дөңгөчтөрүн даярдоо -> дискти кесүү -> чипти флип-флоп жана кайра ширетүү -> термикалык майдын түбүн толтуруу, герметизациялоочу ширени бөлүштүрүү -> капкак -> ширетүү шарларын чогултуу -> кайра агып ширетүү -> белгилөө -> бөлүү -> акыркы текшерүү -> тестирлөө -> таңгактоо
3. TBGA коргошун байланышынын таңгактоо процесси
① TBGA алып жүрүүчү лента
TBGA алып жүрүүчү скотч, адатта, полиимиддик материалдан жасалган.
Өндүрүштө алып жүрүүчү лентанын эки тарабы адегенде жез менен капталган, андан кийин никель жана алтын жалатылган, андан кийин тешик жана тешик аркылуу металлдаштырылган жана графикалык сүрөттөр даярдалат.Анткени бул коргошун менен байланышкан TBGAда капсулаланган жылуулук раковинасы ошондой эле капсулаланган плюс катуу жана түтүк кабыгынын өзөк көңдөйүнүн субстраты болуп саналат, ошондуктан алып жүрүүчү лента инкапсуляциядан мурун басымга сезгич жабышчаак аркылуу жылуулук раковинага байланат.
② Инкапсуляция процессинин агымы
Чипти жукартуу→чипти кесүү→чипти бириктирүү→тазалоо→коргошун менен байланыштыруу→плазманы тазалоо→суюк герметик менен куюу→ширетүү топторун чогултуу→кайтадан ширетүү →беттик белгилөө→бөлүү→акыркы текшерүү→сыноо→упаковка
Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., 2010-жылы негизделген, SMT тандоо жана жайгаштыруу машинасы, кайра иштетүү меши, трафарет басып чыгаруучу машина, SMT өндүрүш линиясы жана башка SMT продуктулары боюнча адистешкен кесипкөй өндүрүүчүсү.
Биз улуу адамдар жана өнөктөштөр NeoDenди мыкты компанияга айлантат деп ишенебиз жана биздин инновацияларга, көп түрдүүлүккө жана туруктуулукка болгон берилгендигибиз SMT автоматташтыруу ар бир хоббичи үчүн бардык жерде жеткиликтүү болушун камсыздайт.
Кошумча: №18, Тианзиху проспектиси, Тианзиху Таун, Анжи округу, Хучжоу шаары, Чжэцзян провинциясы, Кытай
Телефон: 86-571-26266266
Билдирүү убактысы: 09-февраль 2023-ж