Жарым өткөргүч микросхемалардын таңгагынын максаты - чиптин өзүн коргоо жана чиптердин ортосундагы сигналдарды бириктирүү.Мурда узак убакыт бою чиптин иштешин жакшыртуу негизинен дизайнды жана өндүрүш процессин жакшыртууга таянган.
Бирок, жарым өткөргүч микросхемалардын транзистордук структурасы FinFET дооруна киргендиктен, процесс түйүнүнүн жүрүшү кырдаалдын олуттуу басаңдагандыгын көрсөттү.Тармакты өнүктүрүүнүн жол картасына ылайык, процесс түйүнүнүн итерациясынын көтөрүлүшү үчүн дагы эле көп орун бар, бирок биз Мур мыйзамынын басаңдашы, ошондой эле өндүрүштүк чыгымдардын өсүшүнөн келип чыккан басымды ачык сезе алабыз.
Натыйжада, ал таңгактоо технологиясын реформалоо аркылуу өндүрүмдүүлүктү жакшыртуу потенциалын андан ары изилдөө үчүн абдан маанилүү каражат болуп калды.Бир нече жыл мурун, өнөр жай өнүккөн таңгак технологиясы аркылуу пайда болгон "Beyond Moore (Moore than Moore)" деген ураанды ишке ашыруу үчүн!
Өркүндөтүлгөн таңгактоо деп аталган, жалпы тармактын жалпы аныктамасы: таңгактоочу технологиянын алдыңкы канал өндүрүш процессинин бардык ыкмаларын колдонуу
Өркүндөтүлгөн таңгактоо аркылуу биз:
1. Таңгакталгандан кийин чиптин аянтын бир топ кыскартыңыз
Бул бир нече микросхемалардын айкалышы болобу, же бир чип Wafer Levelization пакети болобу, тутумдук тактанын бардык аймагын колдонууну азайтуу үчүн пакеттин көлөмүн олуттуу түрдө азайтышы мүмкүн.Таңгактарды колдонуу экономикалык жактан эффективдүү болушу үчүн алдыңкы процессти өркүндөтүүгө караганда экономикадагы чип аянтын кыскартуу дегенди билдирет.
2. Көбүрөөк чип киргизүү/чыгаруу портторун жайгаштырыңыз
Фронттук процесстин киргизилишинен улам, биз RDL технологиясын чиптин бирдигине көбүрөөк киргизүү/чыгаруу пиндерин жайгаштыруу үчүн колдоно алабыз, ошентип чип аянтынын калдыктарын азайтабыз.
3. Чиптин жалпы өндүрүштүк наркын төмөндөтүү
Чиплеттин киргизилишинен улам, биз бир нече микросхемаларды ар кандай функциялар менен оңой айкалыштыра алабыз жана технологияны/түйүндөрдү пакеттеги системаны (SIP) түзө алабыз.Бул бардык функциялар жана IP үчүн бирдей (эң жогорку процессти) колдонуунун кымбат ыкмасынан качат.
4. Чиптердин ортосундагы өз ара байланышты күчөтүү
Чоң эсептөө кубаттуулугуна суроо-талап өскөн сайын, көптөгөн колдонмо сценарийлеринде эсептөө бирдиги (CPU, GPU...) жана DRAM көп маалымат алмашууну талап кылат.Бул көп учурда бүтүндөй системанын иштешинин жана электр энергиясын керектөөнүн дээрлик жарымын маалыматтык өз ара аракетке коротууга алып келет.Эми биз процессорду жана DRAMды ар кандай 2.5D/3D пакеттери аркылуу мүмкүн болушунча жакын туташтыруу менен бул жоготууну 20% дан азыраак азайта алганыбыздан кийин, биз эсептөөнүн баасын кескин төмөндөтө алабыз.Натыйжалуулуктун бул жогорулашы прогрессивдүү өндүрүш процесстерин кабыл алуу аркылуу жетишилген ийгиликтерден алда канча жогору
Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., 2010-жылы түзүлгөн 100+ кызматкерлери & 8000+ Sq.m.көз карандысыз менчик укуктарынын фабрикасы, стандарттык башкарууну камсыз кылуу жана эң экономикалык эффекттерге жетишүү, ошондой эле баасын үнөмдөө.
NeoDen машиналарын өндүрүү, сапат жана жеткирүү үчүн күчтүү жөндөмдүүлүктү камсыз кылуу үчүн, өз иштетүү борборуна, квалификациялуу монтаждоочуга, сыноочу жана QC инженерлерине ээ.
Квалификациялуу жана кесипкөй англис колдоо жана тейлөө инженерлери, 8 сааттын ичинде ыкчам жооп кайтарууну камсыз кылуу үчүн, чечим 24 сааттын ичинде камсыз кылат.
TUV NORD тарабынан CE каттоодон өткөн жана бекитилген кытайлык өндүрүүчүлөрдүн ичинен уникалдуу.
Посттун убактысы: 22-сентябрь 2023-ж