I. HDI тактасы деген эмне?
HDI тактасы (High Density Interconnector), башкача айтканда, жогорку тыгыздыктагы интерконнект тактасы микро-сокур көмүлгөн тешик технологиясын колдонуу, линияны бөлүштүрүүнүн салыштырмалуу жогорку тыгыздыгы менен схемалык такта.HDI тактасында ички линия жана тышкы сызык бар, андан кийин бургулоо, тешик металлдаштыруу жана башка процесстерди колдонуу, линиянын ички байланышынын ар бир катмары.
II.АӨИ тактасы менен кадимки PCB ортосундагы айырма
HDI тактасы жалпысынан топтоо ыкмасы менен өндүрүлгөн, катмарлар канчалык көп болсо, тактанын техникалык баасы ошончолук жогору болот.Кадимки HDI тактасы негизинен 1 жолу ламинатталган, жогорку сапаттагы HDI ламинациялоо технологиясын 2 же андан көп жолу колдонуп, үйүлгөн тешиктерди, толтуруучу тешиктерди, лазердик түз тешүү жана башка өнүккөн PCB технологиясын колдонуу менен.ПХБнын тыгыздыгы сегиз катмарлуу тактадан ашканда, HDI менен өндүрүштүн баасы салттуу татаал пресс-фигурация процессинен төмөн болот.
HDI такталарынын электрдик көрсөткүчтөрү жана сигналынын тууралыгы салттуу ПХБларга караганда жогору.Мындан тышкары, HDI такталарында RFI, EMI, статикалык разряд, жылуулук өткөрүмдүүлүк ж.б. үчүн жакшыртылган жакшыртылган. Жогорку тыгыздыктагы интеграция (HDI) технологиясы акыркы продукт дизайнын кичирейтүүгө мүмкүндүк берет, ошол эле учурда электрондук аткаруунун жана эффективдүүлүктүн жогорку стандарттарына жооп берет.
III.АӨИ тактасынын материалдары
HDI PCB материалдары жакшыраак өлчөмдүү туруктуулукту, антистатикалык мобилдүүлүктү жана жабышпаганды камтыган жаңы талаптарды койду.HDI PCB үчүн типтүү материалдар RCC (чайыр менен капталган жез) болуп саналат.RCC үч түрү бар, атап айтканда, полиимиддик металлдаштырылган пленка, таза полиимиддик пленка жана куюлган полиимид пленкасы.
RCC артыкчылыктары төмөнкүлөрдү камтыйт: кичинекей жоондугу, жеңил салмагы, ийкемдүүлүк жана күйгүзүү, шайкештик мүнөздөмөлөрү импеданс жана мыкты өлчөмдүү туруктуулук.АӨИ көп катмарлуу ПХБ процессинде изоляциялоочу чөйрө жана өткөргүч катмар катары салттуу байланыш барагынын жана жез фольгасынын ордуна, RCC чиптер менен кадимки басуу ыкмалары менен басылышы мүмкүн.лазер сыяктуу механикалык эмес бургулоо методдору, андан кийин микро-тешиктердин өз ара байланыштарын түзүү үчүн колдонулат.
RCC PCB продуктуларынын пайда болушун жана өнүгүшүн SMT (Surface Mount Technology) дан CSP (Chip Level Packaging), механикалык бургулоодон лазердик бургулоого чейин жетектейт жана PCB микровиасынын өнүгүшүнө жана өркүндөтүлүшүнө өбөлгө түзөт, алардын бардыгы HDI PCB материалы болуп калат. RCC үчүн.
Өндүрүш процессинде чыныгы ПХБда, RCC тандоо үчүн, адатта, FR-4 стандарттык Tg 140C, FR-4 жогорку Tg 170C жана FR-4 жана Роджерс айкалыштырылган ламинат бар, алар бүгүнкү күндө көбүнчө колдонулат.АӨИ технологиясын өнүктүрүү менен, АӨИ ПХБ материалдары көбүрөөк талаптарга жооп бериши керек, ошондуктан АӨИ ПХБ материалдарынын негизги тенденциялары болушу керек.
1. Эч кандай чаптамаларды колдонуу менен ийкемдүү материалдарды иштеп чыгуу жана колдонуу
2. Чакан диэлектрик катмарынын калыңдыгы жана кичине четтөө
3 .LPIC өнүктүрүү
4. Кичинекей жана кичине диэлектрдик туруктуулуктар
5. Диэлектриктердин азыраак жана кичине жоготуулары
6. Жогорку ширетүүчү туруктуулугу
7. CTE менен толук шайкеш келет (жылуулук кеңейүү коэффициенти)
IV.АӨИ тактасын өндүрүү технологиясын колдонуу
АӨИ PCB өндүрүшүнүн кыйынчылыгы өндүрүш аркылуу, металлдаштыруу жана майда сызыктар аркылуу микро болуп саналат.
1. Micro-through-teshik өндүрүшү
Микро-тешик өндүрүшү HDI PCB өндүрүшүнүн негизги көйгөйү болуп калды.Эки негизги бургулоо ыкмалары бар.
а.Жалпы тешик бургулоо үчүн механикалык бургулоо анын жогорку натыйжалуулугу жана арзандыгы үчүн ар дайым эң жакшы тандоо болуп саналат.Механикалык иштетүү жөндөмдүүлүгүнүн өнүгүшү менен, анын микро-тешикте колдонулушу да өнүгүп жатат.
б.Лазердик бургулоонун эки түрү бар: фототермикалык абляция жана фотохимиялык абляция.Биринчиси операциялык материалды эритүү жана лазердин жогорку энергияны сиңирүүсүнөн кийин пайда болгон тешик аркылуу буулантуу процессин билдирет.Акыркысы UV чөлкөмүндөгү жана 400 нмден ашкан лазердик узундуктагы жогорку энергиялуу фотондордун натыйжасын билдирет.
Ийкемдүү жана катуу панелдер үчүн колдонулган лазер системаларынын үч түрү бар, атап айтканда, эксимер лазери, UV лазердик бургулоо жана CO 2 лазер.Лазердик технология бургулоо үчүн гана эмес, кесүү жана калыптандыруу үчүн да ылайыктуу.Ал тургай, кээ бир өндүрүүчүлөр HDI лазер менен өндүрөт, жана лазердик бургулоо жабдуулары кымбат болсо да, алар жогорку тактык, туруктуу жараяндарды жана далилденген технологияларды сунуш кылат.Лазердик технологиянын артыкчылыктары аны сокур/көмүлгөн тешиктерди өндүрүүдө эң көп колдонулган ыкма кылат.Бүгүнкү күндө АӨИ микровиа тешиктеринин 99% лазердик бургулоо жолу менен алынат.
2. Металлдаштыруу аркылуу
Тешик аркылуу металлдашуудагы эң чоң кыйынчылык – бул бир калыпта жабууга жетишүүдөгү кыйынчылык.Микро-аркылуу тешиктерди терең тешик каптоо технологиясы үчүн, жогорку дисперсиялык жөндөмү бар каптоочу эритмени колдонуудан тышкары, каптоочу түзүлүштөгү жалатуу эритмеси өз убагында жаңыртылууга тийиш, бул күчтүү механикалык аралаштыруу же титирөө, ультра үн аралаштыруу жана горизонталдуу чачуу.Мындан тышкары, тешик дубалдын нымдуулугун жабуу алдында жогорулатуу керек.
Процессти өркүндөтүүдөн тышкары, АӨИ аркылуу тешикче металлдаштыруу ыкмалары негизги технологиялардын жакшыруусун байкады: химиялык жалатуу кошумча технологиясы, түз жалатуу технологиясы ж.б.
3. Fine Line
Майда сызыктарды ишке ашыруу кадимки сүрөттү өткөрүп берүүнү жана түздөн-түз лазердик сүрөттү камтыйт.Кадимки сүрөттөрдү өткөрүп берүү сызыктарды түзүү үчүн кадимки химиялык оюу менен бирдей процесс.
Лазердик түз сүрөткө тартуу үчүн фотоплёнка талап кылынбайт, ал эми сүрөт лазердин жардамы менен түздөн-түз фотосезгич пленкада түзүлөт.Ультрафиолет толкунунун нуру эксплуатация үчүн колдонулат, бул суюктук консерванттык чечимдердин жогорку чечим жана жөнөкөй иштөө талаптарын канааттандырууга мүмкүндүк берет.CAD/CAMга түз туташуу жана өндүрүш циклин кыскартуу, аны чектелген жана бир нече өндүрүш иштерине ылайыктуу кылып, пленкадагы кемчиликтерден улам жагымсыз эффекттерди болтурбоо үчүн эч кандай фотоплёнка талап кылынбайт.
Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., 2010-жылы негизделген, SMT тандоо жана жайгаштыруу машинасына адистешкен кесипкөй өндүрүүчүсү,кайра иштетүү меши, трафарет басып чыгаруучу машина, SMT өндүрүш линиясы жана башкаSMT продуктулары.Биз өз R & D командасы жана өз фабрика бар, өз бай тажрыйбалуу R & D, жакшы даярдалган өндүрүштү пайдаланып, дүйнөлүк кардарлардын улуу кадыр-баркка ээ болду.
Бул он жылдыкта биз дүйнө жүзү боюнча жакшы сатылган NeoDen4, NeoDen IN6, NeoDen K1830, NeoDen FP2636 жана башка SMT өнүмдөрүн өз алдынча иштеп чыктык.
Биз улуу адамдар жана өнөктөштөр NeoDenди мыкты компанияга айлантат деп ишенебиз жана биздин инновацияларга, көп түрдүүлүккө жана туруктуулукка болгон берилгендигибиз SMT автоматташтыруу ар бир хоббичи үчүн бардык жерде жеткиликтүү болушун камсыздайт.
Посттун убактысы: 21-апрель-2022