BGA ширетүү, жөнөкөй айтканда, схеманын BGA компоненттери менен паста бир бөлүгү, аркылуукайра иштетүү мешиширетүүгө жетишүү процесси.BGA оңдолуп жатканда, BGA да кол менен ширетилип, BGA демонтаждалып, BGA оңдоо столу жана башка шаймандар менен ширетет.
Температура ийри сызыгына ылайык,кайра агым менен ширетүүчү машинаболжол менен төрт бөлүккө бөлүүгө болот: алдын ала жылытуу зонасы, жылуулукту сактоо зонасы, кайра агып чыгуу зонасы жана муздатуу зонасы.
1. Алдын ала жылытуу зонасы
Ошондой эле рампа зонасы катары белгилүү, ал PCB температурасын чөйрөнүн температурасынан керектүү активдүү температурага чейин көтөрүү үчүн колдонулат.Бул аймакта, райондук тактасы жана компоненти ар кандай жылуулук сыйымдуулугу бар, жана алардын иш жүзүндө температуранын көтөрүлүү ылдамдыгы ар кандай.
2. Жылуулук изоляциялоочу зонасы
Кээде кургак же нымдуу зонасы деп аталат, бул аймак жалпысынан жылытуу зонасынын 30-50 пайызын түзөт.Активдүү зонанын негизги максаты - ПХБдагы компоненттердин температурасын турукташтыруу жана температуралык айырмачылыктарды азайтуу.Бул аймакта жылуулук сыйымдуулугунун компоненти кичинекей компоненттин температурасына жетиши үчүн жана ширетүүчү пастадагы агым толугу менен бууланып кетиши үчүн жетиштүү убакыт бериңиз.Активдүү зонанын аягында прокаттардагы, ширетүүчү шарлардагы жана тетиктердин төөнөгүчтөрүндөгү оксиддер алынып, бүт тактанын температурасы теңдештирилет.Белгилей кетчү нерсе, ПХБдагы бардык компоненттер бул зонанын аягында бирдей температурага ээ болушу керек, антпесе рефлюкс зонасына кирүү ар бир бөлүктүн бирдей эмес температурасына байланыштуу ар кандай жаман ширетүүчү кубулуштарды пайда кылат.
3. Рефлюкс зонасы
Кээде чокусу же акыркы жылытуу зонасы деп аталат, бул зона ПХБнын температурасын активдүү температурадан сунушталган эң жогорку температурага чейин көтөрүү үчүн колдонулат.Активдүү температура эритменин эрүү температурасынан дайыма бир аз төмөн, ал эми эң жогорку температура дайыма эрүү чекитинде болот.Бул зонада температураны өтө жогору коюу температуранын көтөрүлүшүнүн эңкейишинин секундасына 2 ~ 5℃ ашуусуна алып келет, же рефлюкстун эң жогорку температурасын сунуш кылынгандан жогору кылат, же өтө узак иштөө ашыкча кесилишине, катмарлануусуна же күйүп кетишине алып келиши мүмкүн. PCB жана компоненттердин бүтүндүгүн бузуу.Рефлюкстун эң жогорку температурасы сунушталгандан төмөн, ал эми иш убактысы өтө кыска болсо, муздак ширетүү жана башка кемчиликтер пайда болушу мүмкүн.
4. Муздатуу зонасы
Бул зонада ширетүүчү пастанын калай эритмесинин порошоку эрип, кошула турган бетти толугу менен нымдап, эритме кристаллдарынын пайда болушун, жаркыраган ширетүүчү муундун, жакшы форманын жана төмөн контакт бурчтун пайда болушун жеңилдетүү үчүн мүмкүн болушунча тез муздатуу керек. .Жай муздатуу тактайдын аралашмаларынын көбүн калайга ыдыратат, натыйжада тажатма, орой тактар пайда болот.Өзгөчө учурларда, ал калайдын начар адгезиясын жана ширетүүчү бириктирүүнүн начарлашына алып келиши мүмкүн.
NeoDen толук SMT конвейердик чечимдерди, анын ичинде SMT рефлектордук меш, толкун менен ширетүүчү машина, тандоо жана жайгаштыруу машинасы, ширетүү пастасы принтери, PCB жүктөгүч, PCB түшүргүч, чип монтаждоочу, SMT AOI машинасы, SMT SPI машинасы, SMT X-Ray машинасы, SMT конвейери жабдуулары, PCB өндүрүштүк жабдуулар SMT запастык бөлүктөрү, ж.б. ар кандай SMT машиналары сизге керек болушу мүмкүн, көбүрөөк маалымат алуу үчүн биз менен байланышыңыз:
Zhejiang NeoDen Technology Co., Ltd
Электрондук почта:info@neodentech.com
Посттун убактысы: 20-апрель-2021