AOI тестирлөө технологиясы деген эмне
AOI акыркы жылдары тездик менен өсүп келе жаткан тестирлөө технологиясынын жаңы түрү.Азыркы учурда көптөгөн өндүрүүчүлөр AOI сыноо жабдууларын ишке киргизишти.Автоматтык түрдө аныктоодо, машина камера аркылуу PCBди автоматтык түрдө сканерлейт, сүрөттөрдү чогултат, текшерилген ширетүүчү муундарды маалымат базасындагы квалификациялуу параметрлер менен салыштырат, сүрөт иштетилгенден кийин ПХБдагы кемчиликтерди текшерет жана PCBдеги кемчиликтерди көрсөтөт / белгилейт дисплей же техникалык тейлөө кызматкерлери оңдоо үчүн автоматтык белги.
1. Ишке ашыруу максаттары: АОну ишке ашыруу максаттардын төмөнкү эки негизги түрүн камтыйт:
(1) Акыркы сапат.Өндүрүштүк линиядан чыкканда продукциянын акыркы абалына көз салуу.Өндүрүш маселеси абдан айкын болгондо, продукт аралашмасы жогору, жана саны жана ылдамдыгы негизги факторлор болуп саналат, бул максат артыкчылыктуу болуп саналат.AOI адатта өндүрүш линиясынын аягында жайгаштырылат.Бул жерде жабдуулар процессти башкаруунун кеңири спектрин түзө алат.
(2) Процесске көз салуу.өндүрүш процессине мониторинг жүргүзүү үчүн текшерүү жабдууларын колдонуу.Эреже катары, ал деталдуу кемчилик классификациясын жана компоненттерди жайгаштыруу офсеттик маалыматты камтыйт.Продукциянын ишенимдүүлүгү маанилүү болгон учурда, аз аралашма массалык өндүрүш жана туруктуу компоненттер менен камсыз кылуу, өндүрүүчүлөр бул максатка артыкчылык беришет.Бул көп учурда текшерүү жабдууларын өндүрүш линиясында бир нече позицияларга жайгаштырууну талап кылат, бул конкреттүү өндүрүш абалын онлайн режиминде көзөмөлдөө жана өндүрүш процессин тууралоо үчүн зарыл негизди камсыз кылуу.
2. жайгаштыруу орду
AOI өндүрүш линиясында бир нече жерлерде колдонулушу мүмкүн болсо да, ар бир жер атайын кемчиликтерди аныктай алат, AOI текшерүү жабдуулары эң кемчиликтерди аныктоого жана мүмкүн болушунча тез арада оңдоого мүмкүн болгон абалда жайгаштырылышы керек.Үч негизги текшерүү жерлери бар:
(1) Паста басылгандан кийин.Эгерде solder пастасын басып чыгаруу процесси талаптарга жооп берсе, МКТ тарабынан аныкталган кемчиликтердин саны абдан кыскарышы мүмкүн.Басып чыгаруудагы типтүү кемчиликтерге төмөнкүлөр кирет:
А.
B. Төшөктө өтө көп ширетүүчү бар.
C. Ширетүүчү менен төшөктүн бири-бирине дал келиши начар.
D. Төшөктөрдүн ортосундагы Solder көпүрө.
МКТда бул шарттарга салыштырмалуу кемчиликтердин ыктымалдыгы абалдын оордугуна түз пропорционалдуу.Калай аз өлчөмдөгү сейрек кемчиликтерге алып келет, ал эми оор учурларда, мисалы, негизги эч кандай калай жок, дээрлик дайыма МКТда кемчиликтерди жаратат.Жетишсиз ширетүүчү компоненттердин жетишсиздигинин же ачык ширетүүчү муундардын себептеринин бири болушу мүмкүн.Бирок, AOI кайда жайгаштырууну чечүүдө компоненттердин жоголушу текшерүү планына киргизилиши керек болгон башка себептерден улам болушу мүмкүн экенин моюнга алууну талап кылат.Бул жерде текшерүү процесске көз салуу жана мүнөздөмөлөрдү түз колдойт.Бул этапта процессти көзөмөлдөөнүн сандык маалыматтары басып чыгаруу офсеттик жана ширетүүчү саны жөнүндө маалыматты камтыйт, ошондой эле басылган ширетүүчү жөнүндө сапаттык маалымат да түзүлөт.
(2) Кайрадан ширетүү алдында.Текшерүү компоненттерди борттогу ширетүү пастасына жайгаштыргандан кийин жана ПХБ кайра агып чыгуучу мешке жөнөтүлгөнгө чейин аяктайт.Бул текшерүү машинасын жайгаштыруунун типтүү жери, анткени паста басып чыгаруу жана машинаны жайгаштыруудагы кемчиликтердин көбүн ушул жерден тапса болот.Бул жерде түзүлгөн сандык процессти башкаруу маалыматы жогорку ылдамдыктагы пленка машиналары жана жакын аралыкта жайгашкан элементтерди орнотуучу жабдуулар үчүн калибрлөө маалыматын берет.Бул маалымат компоненттердин жайгашуусун өзгөртүү үчүн колдонулушу мүмкүн же монтер калибрлөө керек экенин көрсөтүп турат.Бул жерди текшерүү процесске көз салуу максатына жооп берет.
(3) Кайрадан ширетүүдөн кийин.SMT процессинин акыркы баскычында текшерүү азыркы учурда AOI үчүн эң популярдуу тандоо болуп саналат, анткени бул жайгашкан жер бардык монтаждык каталарды аныктай алат.Кайтадан кийин текшерүү коопсуздуктун жогорку деңгээлин камсыз кылат, анткени ал паста басып чыгаруу, компоненттерди жайгаштыруу жана кайра агым процесстеринен келип чыккан каталарды аныктайт.
Билдирүү убактысы: 02-02-2020