PCBA иштетүү, SMT жана DIP плагин менен ширетүүдө, ширетүүчү муундардын бетинде калдык кээ бир флюс канифоль, ж.б. болот. Калдыктарда жегич заттар бар, жогорудагы PCBA жаздыкчасынын компоненттеринде калдыктар агып кетиши мүмкүн, кыска туташуу жана ошентип буюмдун өмүрүнө таасир этет.Калдыктар кир, продукциянын тазалыгынын талаптарына жооп бербейт, андыктан pcba жөнөтүү алдында тазалоо керек.Төмөнкүлөр сизди pcba суусун жууп чыгаруу процессин түшүнүү үчүн кээ бир кеңештерди жана сактык чараларын камтыйт.
Электрондук продуктуларды кичирейтүү менен, электрондук компоненттердин тыгыздыгы, кичине аралыктары, тазалоо барган сайын кыйындай баштады, тазалоо процессин тандоодо, ширетүү пастасынын жана флюстун түрүнө, продукттун маанилүүлүгүнө, тазалоонун сапатына кардардын талаптары тандоо.
I. PCBA тазалоо ыкмалары
1. Таза суу менен тазалоо: спрей же малып жуу
Таза сууну тазалоо - бул деионизацияланган сууну колдонуу, спрей же чумкуп жуу, колдонуу үчүн коопсуз, тазалоодон кийин кургак, бул тазалоо арзан жана коопсуз, бирок кээ бир бузулган жерлерди алып салуу оңой эмес.
2. Жарым таза суу менен тазалоо
Жарым суу тазалоо органикалык эриткичтерди жана деионизацияланган сууну колдонуу болуп саналат, бул тазалоочу агент түзүү үчүн кээ бир активдүү агенттерди, кошумчаларды кошот, бул тазалагыч органикалык эриткичтерди камтыйт, аз уулуулугун, коопсуз пайдалануу, бирок суу менен чайкоо үчүн, анан кургак .
3. УЗИ тазалоо
Суюк чөйрөдө ультра жогорку жыштыкты кинетикалык энергияга колдонуу, объекттин бетине тийген сансыз майда көбүктөрдүн пайда болушу, кирдин бети өчүп, кирди тазалоо эффектине жетишүү үчүн, абдан натыйжалуу , бирок ошондой эле электромагниттик кийлигишүүнү азайтуу үчүн.
II.PCBA тазалоо технологиясы талаптар
1. атайын талаптар жок PCBA беттик ширетүү компоненттери, бардык буюмдар атайын тазалоо агенттери менен PCBA тактасын тазалоо үчүн колдонсо болот.
2. Кээ бир электрондук компоненттерге атайын тазалоочу агент менен байланышууга тыюу салынат, мисалы: ачкыч өчүргүчтөр, тармак розеткалары, сигнализация, батарея клеткалары, ЖК дисплей, пластикалык компоненттер, линзалар ж.б.
3. тазалоо жараяны, кычкач жана башка металл түздөн-түз байланыш PCBA колдоно албайт, ошондуктан, PCBA тактасынын бетин зыян үчүн эмес, чийип.
4. Компоненттерди soldering кийин PCBA, убакыттын өтүшү менен агын калдыктары коррозия физикалык реакцияны жаратат, мүмкүн болушунча тезирээк тазалоо керек.
5. PCBA тазалоо аяктады, бышыруу 30 мүнөттөн кийин, болжол менен 40-50 градус мешке жайгаштырылышы керек, анан кургаткандан кийин PCBA тактасын алып салуу.
III.PCBA тазалоо чаралары
1. PCBA тактасынын бети калдык агымы, калай мончоктору жана дросс болушу мүмкүн эмес;беттик жана ширетүүчү муундар ак, боз көрүнүшкө ээ болушу мүмкүн эмес.
2. PCBA тактасынын бети жабышчаак болушу мүмкүн эмес;тазалоо электростатикалык кол шакек тагынышы керек.
3. PCBA тазалоодон мурун коргоочу маска кийүү керек.
4. PCBA тактасы тазаланган жана тазаланбаган PCBA тактасы өзүнчө жайгаштырылган жана белгиленген.
5. Тазаланган PCBA тактасына түздөн-түз колу менен бетине тийүүгө тыюу салынат.
Посттун убактысы: 24-февраль 2023-ж