SMT текшерүүдө визуалдык текшерүү жана оптикалык жабдууларды текшерүү көбүнчө колдонулат.Кээ бир ыкмалар визуалдык текшерүү гана, ал эми кээ бирлери аралаш ыкмалар.Экөө тең продукцияны 100% текшере алат, бирок визуалдык текшерүү ыкмасы колдонулса, адамдар ар дайым чарчап калышат, ошондуктан кызматкерлердин 100% кылдат текшерүүдөн өтүшүн камсыз кылуу мүмкүн эмес.Ошондуктан, биз сапат процессин көзөмөлдөө пункттарын түзүү аркылуу текшерүүнүн жана мониторингдин тең салмактуу стратегиясын түзөбүз.
SMT жабдыктарынын нормалдуу иштешин камсыз кылуу үчүн, ар бир процессте иштетүүчү тетиктин сапатын текшерүүнү күчөтүү, анын иштөө абалына мониторинг жүргүзүү жана кээ бир негизги процесстерден кийин сапатты көзөмөлдөө пункттарын орнотуу.
Бул башкаруу пункттары, адатта, төмөнкү жерлерде жайгашкан:
1. PCB текшерүү
(1) Басылган тактанын деформациясы жок;
(2) ширетүүчү аянтка кычкылданган болобу;
(3) Басылган тактанын бетинде эч кандай чийик жок;
Текшерүү ыкмасы: текшерүү стандартына ылайык визуалдык текшерүү.
2. Экранда басып чыгарууну аныктоо
(1) басып чыгаруу аяктадыбы;
(2) көпүрө барбы;
(3) калыңдыгы бирдей болобу;
(4) Эч кандай жээк кыйрашы жок;
(5) басып чыгарууда эч кандай четтөө жок;
Текшерүү ыкмасы: текшерүү стандартына ылайык визуалдык текшерүү же лупа текшерүү.
3. Патч тести
(1) Тетиктердин монтаждоо абалы;
(2) Тамчы бар-жогун;
(3) туура эмес бөлүктөрү жок;
Текшерүү ыкмасы: текшерүү стандартына ылайык визуалдык текшерүү же лупа текшерүү.
4. Духовканы кайра иштетүүаныктоо
(1) Көпүрө, стела, дислокация, ширетүү шары, виртуалдык ширетүү жана башка жаман ширетүүчү көрүнүштөр барбы же жокпу, компоненттердин ширетүүчү абалы.
(2) ширетүүчү муундун абалы.
Текшерүү ыкмасы: текшерүү стандартына ылайык визуалдык текшерүү же лупа текшерүү.
Посттун убактысы: 20-май-2021