PCBA иштетүү процессинде көптөгөн сапат көйгөйлөрүн чыгаруу оңой болгон көптөгөн өндүрүш процесстери бар.Бул учурда, ал дайыма PCBA ширетүү ыкмасын жакшыртуу жана натыйжалуу продуктунун сапатын жакшыртуу үчүн жараянын жакшыртуу зарыл.
I. Температураны жана ширетүү убактысын жакшыртуу
Жез менен калайдын ортосундагы металлдар аралык байланыш бүртүкчөлөрдү түзөт, бүртүкчөлөрдүн формасы жана өлчөмү температуранын узактыгына жана бекемдигине жараша болот, мисалы жабдууларды ширетүүдө.кайра иштетүү мешижетолкун менен ширетүүчү машина.PCBA SMD иштетүү реакциясынын убактысы өтө узун, ширетүү убактысынын узактыгынан уламбы же жогорку температураданбы же экөө теңби, орой кристалл түзүлүшкө алып келет, структурасы шагылдуу жана морт, кесүү күчү аз.
II.Беттик чыңалууну азайтыңыз
Калай-коргошундуу ширетүүчү бириктирүү суудан да чоң, ошондуктан ширетүүчү анын бетинин аянтын азайтуу үчүн сфера болуп саналат (ошол эле көлөмдө, шар башка геометриялык фигураларга салыштырмалуу эң кичинекей беттик аянтка ээ, эң төмөнкү энергия абалынын муктаждыктарын канааттандыруу үчүн ).Флюстун ролу май менен капталган металл пластинадагы тазалоочу каражаттардын ролуна окшош, мындан тышкары, беттик чыңалуу да беттин тазалыгынын жана температурасынын даражасына абдан көз каранды, качан гана адгезия энергиясы бетинен бир топ жогору болсо. энергия (когезия), идеалдуу дип калай пайда болушу мүмкүн.
III.PCBA тактасынын калайы бурчу
Ширетүүчүнүн эвтектикалык чекитинин температурасынан болжол менен 35 ℃ жогору, флюс менен капталган ысык бетке бир тамчы жайгаштырылып, ийилген ай бети пайда болгондо, металл бетинин калайга батуу жөндөмдүүлүгүн баалоого болот. ийилген ай бетинин формасы боюнча.Эгерде ширетүү ийилген айдын бетинин түбү ачык кесилген кыры бар болсо, суу тамчыларына майланган металл табак сымал формада болсо, же ал тургай тоголок болуп калса, металл solderable эмес.Бир гана ийри ай бети аз 30. Бир гана жакшы weldability кичинекей бурчка сунуп.
IV.ширетүүдө пайда болгон көзөнөктүүлүк маселеси
1. Бышыруу, PCB жана нымдуулуктун алдын алуу үчүн, бышыруу үчүн узак убакыт бою абага дуушар болгон компоненттер.
2. Solder пастасы контролдоо, ным камтыган solder пастасы, ошондой эле көзөнөктүүлүгү, калай мончок жакын.Биринчиден, жакшы сапаттагы solder пастасын колдонушат, катуу ишке ашыруу операциясына ылайык козгоп, solder пастасын мүмкүн болушунча кыска убакытка абага дуушар кылып, басып чыгаргандан кийин, өз убагында reflow soldering зарылдыгы.
3. Цехтин нымдуулугун көзөмөлдөө, цехтин нымдуулугун көзөмөлдөө пландаштырылууда, 40-60% га чейин көзөмөлдөө.
4. Мештин температурасынын сыналышы боюнча бир күндө эки жолу акылга сыярлык мештин температурасы ийри сызыгын орнотуңуз, мештин температурасынын ийри сызыгын оптималдаштырыңыз, температуранын көтөрүлүү ылдамдыгы өтө тез болушу мүмкүн эмес.
5. Флюс чачуу, үстүнөнSMD толкун менен ширетүүчү машина, флюс чачуу өлчөмү акылга сыярлык чачуу, өтө көп болушу мүмкүн эмес.
6. Мештин температурасынын ийри сызыгын оптималдаштыруу, ысытуу зонасынын температурасы талаптарга жооп бериши керек, өтө төмөн эмес, агым толугу менен туруксуз болушу үчүн, мештин ылдамдыгы өтө тез болушу мүмкүн эмес.
Посттун убактысы: 05-январь 2022-жыл