PCBA өндүрүш процесси, бир катар факторлордун натыйжасында компоненттердин төмөндөшүнө алып келет, анда көптөгөн адамдар дароо PCBA ширетүү күчү себеп болушу мүмкүн эмес деп ойлошот.Компоненттин түшүүсү жана ширетүүчү күчү абдан күчтүү байланышка ээ, бирок башка көптөгөн себептер да компоненттердин кулашына себеп болот.
Компоненттин ширетүү күчү стандарттары
| Электрондук компоненттер | Стандарттар (≥) | |
| CHIP | 0402 | 0,65 кгс |
| 0603 | 1,2 кгс | |
| 0805 | 1,5 кгс | |
| 1206 | 2,0кгф | |
| Диод | 2,0кгф | |
| Audion | 2,5 кгс | |
| IC | 4,0кгф | |
Тышкы түртүү бул стандарттан ашып кеткенде, компонент кулап калат, аны ширетүү пастасын алмаштыруу менен чечсе болот, бирок итерүү анчалык чоң эмес болсо, тетиктин кулап кетиши да мүмкүн.
Компоненттердин түшүп кетишине себеп болгон башка факторлор.
1. аянтча формасы фактору, тик бурчтуу аянтка күч караганда тегерек жаздык күч.
2. компонент электрод каптоо жакшы эмес.
3. PCB ным жутуу бир delamination, эч кандай бышыруу өндүргөн.
4. PCB аянтчасынын көйгөйлөрү, жана PCB аянтчасынын дизайны, өндүрүшкө байланыштуу.
Жыйынтык
PCBA ширетүү күчү компоненттердин түшүп калышынын негизги себеби эмес, себептери көбүрөөк.
Посттун убактысы: Март-01-2022