Толкундуу Soldering Surface компоненттеринин жайгашуусу Дизайн талаптары

I. Фонду баяндоо

Толкун менен ширетүүчү машинаширетүү ширетүүчү жана жылытуу үчүн компоненттин төөнөгүчтөрүндөгү эриген ширетүүчү аркылуу, толкундун жана ПХБнын жана эриген ширетүүчүнүн "жабышчаак" салыштырмалуу кыймылынан улам, толкун менен ширетүү процесси кайра агып ширетүүгө караганда бир топ татаал, ширетүүчү пакет пин аралыгы, төөнөгүчтүн узундугу, аянтчанын өлчөмү талап кылынат, ПХБ боюнча Такта багытынын схемасы, аралыктары, ошондой эле тешик линиясын орнотууда да талаптар бар, кыскасы, толкун менен ширетүү процесси начар, талап кылуучу, ширетүүчү түшүм негизинен дизайнга жараша болот.

II.Таңгактоо талаптары

1. толкундуу soldering жайгаштыруу элементи үчүн ылайыктуу, аягы же коргошун аягы ачык болушу керек;Топтомдун денеси жердин клиренсинен (Stand Off) <0,15мм;Бийиктиги <4мм негизги талаптар.жайгаштыруу компоненттеринин бул шарттарды канааттандыруу кирет:

0603 ~ 1206 пакеттик өлчөмү диапазону чип каршылык компоненттеринин.

коргошун борбор аралык ≥1.0mm жана бийиктиги <4мм менен SOP.

Бийиктиги ≤ 4мм болгон чип индукторлору.

Ачыксыз катушкалар чип индукторлору (б.а. C, M түрү)

2. чектеш төөнөгүчтөр ≥ 1.75mm пакетинин ортосундагы минималдуу аралыкка жыш бут картридж компоненттерин толкун soldering үчүн ылайыктуу.

III.Берүү багыты

толкун soldering беттик компоненти макети чейин, биринчи меш берүү багыты боюнча PCB аныктоо керек, ал картридж компоненттеринин "процесс эталон" макети болуп саналат.Ошондуктан, толкун soldering беттик компоненттеринин макетин алдында, биринчи берүү багытын аныктоо керек.

1. Негизинен узун жагы берүү багыты болушу керек.

2. Макет жакын бут картридж туташтыргычы бар болсо (кадыр <2,54мм), туташтыргычтын жайгашуу багыты берүү багыты болушу керек.

3. толкун ширетүүчү бетинде, ширетүүдө аныктоо үчүн, жибек экрандуу же жез фольга менен чийилген жебе берүү багытын белгилөө керек.

IV.Макет багыты

Компоненттердин жайгашуу багыты негизинен чип компоненттерин жана көп пин туташтыргычтарды камтыйт.

1. SOP аппарат пакетинин узун багыты толкун soldering берүү багыты схемасына параллелдүү болушу керек, чип компоненттеринин узун багыты, толкун soldering берүү багыты перпендикуляр болушу керек.

2. бир нече эки пин картридж компоненттери, домкрат борбору сызык багыты сүзүүчү компоненттин бир учу көрүнүшүн азайтуу үчүн, берүү багытына перпендикуляр болушу керек.

V. Аралыкка карата талаптар

SMD компоненттери үчүн төшөктөр аралык аралыгы чектеш пакеттердин (анын ичинде пломбалардын) максималдуу аутрич мүнөздөмөлөрүнүн ортосундагы аралыкты билдирет;картридж компоненттери үчүн, төшөк аралыгы ширетүүчү жайлардын ортосундагы аралыкты билдирет.

SMD компоненттери үчүн, аянтчанын аралыгы толугу менен көпүрөнүн туташуу аспектилеринен эмес, анын ичинде пакеттин корпусунун бөгөттөөчү эффектиси ширетүүчүнүн агып кетишине алып келиши мүмкүн.

1. картридж компоненттеринин жаздыкчасынын аралыгы жалпысынан ≥ 1.00мм болушу керек.жакшы кадам картридж туташтыргычтары үчүн, тиешелүү азайтууга мүмкүндүк берет, бирок минимум <0,60мм болбошу керек.

2. картридж компоненттеринин төшөктөрү жана толкун менен soldering SMD компоненти ≥ 1.25мм аралык болушу керек.

VI.Pad дизайн өзгөчө талаптар

1. агып soldering азайтуу максатында, 0805/0603, SOT, SOP, тантал Capacitor жаздыкчалары үчүн, төмөнкү талаптарга ылайык долбоорлоо сунушталат.

0805/0603 компоненттери үчүн, IPC-7351 сунуш кылынган дизайнга ылайык (под 0,2 мм, туурасы 30% кыскарган).

SOT жана тантал конденсаторлору үчүн прокладкалар адаттагыдай иштелип чыккан прокладкаларга салыштырмалуу сыртка 0,3 мм кеңейиши керек.

2. металлдаштырылган тешик табак үчүн, solder биргелешкен күчү, негизинен, тешик байланыш таянат, жаздыкчасы шакек туурасы ≥ 0.25mm болушу мүмкүн.

3. металлдаштырылган эмес тешик табак (бир панели) үчүн, ширетүүчү муундун күчү жаздыкчанын өлчөмү менен аныкталат, жалпы аянтчанын диаметри тешиктин диаметринен ≥ 2,5 эсе болушу керек.

4. SOP пакети үчүн, калай төөнөгүчтөрүнүн аягында иштелип чыгышы керек, эгерде SOP чайыры салыштырмалуу чоң болсо, калай жаздыкчасынын дизайны дагы чоңураак болуп калышы мүмкүн.

5. көп төөнөгүчтүү бириктиргичтери үчүн, уурдалган калай жаздыкчаларынын өчүрүү-калай аягында иштелип чыгышы керек.

VII.Узундугу

1. Көпүрөнүн түзүлүшүнүн узундугу чоң байланышка ээ, төөнөгүч аралыгы канчалык аз болсо, жалпы сунуштардын таасири ошончолук чоң болот:

Эгер төөнөгүчтүн кадамы 2~2,54мм ортосунда болсо, коргошундун узартылышынын узундугу 0,8~1,3мм менен көзөмөлдөнүшү керек.

Эгерде төөнөгүчтүн кадамы <2мм болсо, коргошундун узартылышынын узундугу 0,5~1,0ммде көзөмөлдөнүшү керек.

2. Толкун ширетүү шарттарынын талаптарына жооп берүү үчүн гана компоненттин жайгашуу багытында коргошун узундугу роль ойной алат, антпесе көпүрө туташтыруунун таасирин жок кылуу айкын эмес.

VIII.solder resist сыя колдонуу

1. Биз көбүнчө сыя графикасы менен басылган кээ бир туташтыргычтын графикалык позициясын көрөбүз, мындай дизайн көбүнчө көпүрөнүн көрүнүшүн азайтуу үчүн каралат.Механизм сыя катмарынын бети салыштырмалуу одоно, адсорбциялоо оңой, флюстун жогорку температурада эриген ширенин волатилизациясы жана изоляциялык көбүкчөлөрдүн пайда болушу менен жолугушуп, көпүрөнүн пайда болушун азайтышы мүмкүн.

2. Эгерде пин төшөктөрүнүн ортосундагы аралык <1,0 мм болсо, анда сиз, негизинен, ширетүүчү муун көпүрөсүнүн ортосу жана калайдын уурулугунун ортосундагы жыш төшөктөрдү жок кылган көпүрөнүн ыктымалдыгын азайтуу үчүн, төшөктөрдүн сыртындагы сыя катмарын долбоорлой аласыз. төшөктөр, негизинен, алардын ар кандай функцияларын бириктирип, ширетүүчү муундун акыркы десолдердик учтарын жок кылат.Ошондуктан, төөнөгүчтүн аралыгы салыштырмалуу кичинекей тыгыз төшөктөр үчүн, solder каршы сыя менен ширетүүчү жаздыкчаны уурдоо чогуу колдонулушу керек.