Reflow soldering сапатына таасир этүүчү факторлор болуп төмөнкүлөр саналат
1. Шире пастасынын таасир этүүчү факторлору
Reflow soldering сапатына көптөгөн факторлор таасир этет.Эң маанилүү фактор болуп кайра агуучу мештин температуралык ийри сызыгы жана ширетүү пастанын курамынын параметрлери саналат.Азыр жалпы жогорку натыйжалуу reflow ширетүүчү меш температуранын ийри сызыгын так көзөмөлдөп, тууралай алды.Ал эми, жогорку тыгыздык жана кичирейтүү тенденциясында, solder паста басып чыгаруу reflow soldering сапатынын ачкычы болуп калды.
Solder пастасы эритмесин порошок бөлүкчө формасы тар аралык түзүлүштөрдүн ширетүүчү сапатына байланыштуу, ал эми илешкектүүлүгү жана ширетүүчү пастанын курамы туура тандалышы керек.Мындан тышкары, ширетүү пастасы көбүнчө муздак сактоочу жайда сакталат жана капкагын температура бөлмө температурасына жеткенде гана ачылат.Температуранын айырмасынан улам ширетүү пастасын суу буусу менен аралаштырбоо үчүн өзгөчө көңүл буруу керек.Зарыл болсо, миксер менен ширетүүчү пастаны аралаштырыңыз.
2. Ширетүүчү жабдуулардын таасири
Кээде ширетүүчү жабдуулардын конвейеринин титирөөсү да ширетүүчү сапатына таасир этүүчү факторлордун бири болуп саналат.
3. Reflow ширетүү процессинин таасири
Паста басып чыгаруу процессинин жана SMT процессинин анормалдуу сапатын жок кылгандан кийин, кайра агып ширетүү процессинин өзү да төмөнкү сапаттын бузулушуна алып келет:
① Муздак ширетүүдө кайра агып чыгуунун температурасы төмөн же кайра агып чыгуу зонасы убактысы жетишсиз.
② Калай мончоктун алдын ала ысытуу зонасында температура өтө тез көтөрүлөт (негизинен температуранын көтөрүлүү эңкейиши секундасына 3 градустан аз).
③ Эгерде схема же тетиктерге ным таасир этсе, калайдын жарылуусуна алып келиши жана үзгүлтүксүз калайдын пайда болушу оңой.
④ Жалпысынан алганда, муздатуу зонасында температура өтө тез төмөндөйт (негизинен коргошун менен ширетүүдө температуранын төмөндөшү секундасына 4 градустан аз).
Посттун убактысы: 2020-жылдын 10-сентябрына чейин