Акыркы жылдары, смартфондор жана планшеттик компьютерлер сыяктуу акылдуу терминалдык түзүлүштөрдүн иштөө талаптарынын жогорулашы менен, SMT өндүрүш өнөр жайы электрондук компоненттерди кичирейтүүгө жана жукартууга көбүрөөк суроо-талапка ээ.Кийиле турган аппараттардын өсүшү менен, бул суроо-талап дагы чоң.Барган сайын.Төмөндөгү сүрөттө I-phone 3G жана I-phone 7 энелик платаларынын салыштыруусу.Жаңы I-telefon уюлдук телефону күчтүүрөөк, бирок чогулган аналык плата кичирээк, ал үчүн кичинекей компоненттерди жана тыгызыраак компоненттерди талап кылат.Монтаж кылса болот.Кичинекей жана кичирээк компоненттер менен биздин өндүрүш процессибиз барган сайын кыйындай берет.Өткөрүү курсун жакшыртуу SMT процессинин инженерлеринин негизги максаты болуп калды.Жалпысынан алганда, SMT тармагындагы кемчиликтердин 60% дан ашыгы SMT өндүрүшүндөгү негизги процесс болуп саналган ширетүү пастасын басып чыгарууга байланыштуу.Шире пастасын басып чыгаруу маселесин чечүү бүтүндөй SMT процессиндеги процесстик маселелердин көбүн чечүүгө барабар.
Төмөндөгү сүрөттө SMT компоненттеринин метрикалык жана империялык өлчөмдөрүн салыштыруу таблицасы.
Төмөнкү сүрөттө SMT компоненттеринин өнүгүү тарыхы жана келечекке карай өнүгүү тенденциясы көрсөтүлгөн.Азыркы учурда, SMT өндүрүшүндө британдык 01005 SMD аппараттары жана 0,4 кадам BGA/CSP колдонулат.Аз сандагы метрикалык 03015 SMD түзмөктөрү да өндүрүштө колдонулат, ал эми метрикалык 0201 SMD түзмөктөрү учурда сыноо өндүрүш стадиясында гана жана жакынкы бир нече жылда акырындык менен өндүрүштө колдонулушу күтүлүүдө.
Билдирүү убактысы: 04-04-2020