Theкайра иштетүү мешиSMT процессинин ширетүү өндүрүштүк жабдууларында SMT чип компоненттерин схемалык тактага ширетүү үчүн колдонулат.Кайра агызуучу меш мештеги ысык аба агымына таянып, ширетүүчү пастаны ширетүүчү пастанын схемасынын платасынын ширетүүчү муундарына щетка менен сүртөт, ошентип, ширетүү пастасы суюк калайга кайра эрийт, ошондуктан SMT чипинин компоненттери жана схемалар ширетилген жана ширетилген, андан кийин кайра агып soldering Меш ширетүүчү муундарды түзүү үчүн муздатылган, жана коллоиддик solder пастасы SMT жараянынын ширетүүчү эффектке жетүү үчүн белгилүү бир жогорку температура аба агымы астында физикалык реакцияга дуушар болот.
Reflow мешинде ширетүү төрт процесске бөлүнөт.Smt компоненттери бар схема платалары кайра ысытуу зонасы, жылуулукту сактоо зонасы, ширетүү зонасы жана муздатуу зонасы аркылуу кайра агызуучу мештин багыттоочу рельстери аркылуу, андан кийин кайра агып ширетүүдөн кийин ташылат.Мештин төрт температуралык зонасы толук ширетүүчү пунктту түзөт.Андан кийин, Guangshengde reflow soldering тиешелүүлүгүнө жараша reflow мештин төрт температуралык зонанын принциптерин түшүндүрүп берет.
Алдын ала ысытуу - бул ширетүүчү пастаны активдештирүү жана калайга чөмүлүү учурундагы тез жогорку температурада ысытууну болтурбоо үчүн, бул ысытуу аракети болуп саналат, бул бузулган бөлүктөргө себеп болот.Бул аймактын максаты мүмкүн болушунча тезирээк бөлмө температурасында PCB жылытуу болуп саналат, бирок жылытуу ылдамдыгы тиешелүү диапазондо контролдонууга тийиш.Эгер ал өтө тез болсо, термикалык шок пайда болуп, схема жана тетиктер бузулушу мүмкүн.Ал өтө жай болсо, эриткич жетиштүү түрдө бууланбайт.Ширетүү сапаты.Жылытуу ылдамдыгы тезирээк болгондуктан, кайра агып чыгуу мешиндеги температуранын айырмасы температуралык зонанын акыркы бөлүгүндө чоңураак.Температуралык шоктун компоненттерге зыян келтирбөөсү үчүн, максималдуу жылытуу ылдамдыгы көбүнчө 4℃/S деп көрсөтүлөт, ал эми көтөрүлүү ылдамдыгы адатта 1~3℃/S деп белгиленет.
Жылуулукту сактоо стадиясынын негизги максаты - кайра агып келүүчү мештеги ар бир компоненттин температурасын турукташтыруу жана температуранын айырмасын минималдаштыруу.Бул аймакта чоңураак компоненттин температурасы кичирээк компонентти кармаш үчүн жана ширетүүчү пастадагы агым толугу менен туруксуз болушун камсыз кылуу үчүн жетиштүү убакыт бериңиз.Жылуулукту сактоо бөлүмүнүн аягында агымдын таасири астында пластинкалардагы, ширетүүчү шарлардагы жана тетиктердеги оксиддер алынып салынат жана бүт схеманын температурасы да тең салмакталат.Белгилей кетчү нерсе, SMAдагы бардык компоненттер бул бөлүмдүн аягында бирдей температурага ээ болушу керек, антпесе, кайра агып чыгуу бөлүмүнө кирүү ар бир бөлүктүн бирдей эмес температурасына байланыштуу ар кандай начар ширетүүчү кубулуштарды пайда кылат.
ПХБ кайра агып чыгуу зонасына киргенде, температура тез көтөрүлүп, паста эриген абалга жетет.63sn37pb коргошун пастасынын эрүү температурасы 183°С, коргошун пастасынын 96,5Sn3Ag0,5Cu эрүү температурасы 217°С.Бул аймакта жылыткычтын температурасы жогору коюлуп, тетиктин температурасы баалуу температурага чейин тез көтөрүлөт.Reflow ийри сызыгынын баллдык температурасы, адатта, ширетүүчүнүн эрүү чекитинин температурасы жана чогулган субстраттын жана компоненттердин ысыкка туруктуулук температурасы менен аныкталат.Reflow бөлүмүндө, soldering температурасы колдонулган solder пастасына жараша өзгөрөт.Жалпысынан алганда, коргошундун жогорку температурасы 230-250 ℃, коргошундун температурасы 210-230 ℃.Температура өтө төмөн болсо, муздак муундарды жана жетишсиз нымдуулукту өндүрүү оңой;эгерде температура өтө жогору болсо, эпоксиддик чайырдын субстратынын жана пластмассалык бөлүктөрүнүн кокстоосу жана деламинацияланышы мүмкүн жана ашыкча эвтектикалык металл кошулмалары пайда болот, бул ширетүүчү бекемдигине таасир этүүчү морт ширетүү муундарына алып келет.Reflow ширетүү зонасында, кайра агып келүүчү мешке зыян келтирбөө үчүн, кайра агып чыгуу убактысына өзгөчө көңүл буруңуз, ал ошондой эле электрондук компоненттердин начар иштешине же схеманын күйүп кетишине алып келиши мүмкүн.
Бул этапта, температура, ширетүүчү муундарды бекемдөө үчүн катуу фаза температурасынан төмөн муздатылат.Муздатуу ылдамдыгы ширетүүчү муундун бекемдигине таасир этет.Эгерде муздатуу ылдамдыгы өтө жай болсо, бул ашыкча эвтектикалык металл кошулмаларынын пайда болушуна алып келет жана ширетүүчү муундардын бекемдигин төмөндөтүүчү ири дан структуралары пайда болот.Муздатуу зонасында муздатуу ылдамдыгы жалпысынан болжол менен 4℃/S, ал эми муздатуу ылдамдыгы 75℃.болот.
Ширетүүчү пастаны щетка менен жууп, smt чипинин компоненттерин орноткондон кийин, схема кайра агып келүүчү ширетүүчү мештин багыттоочу рельси аркылуу ташылат жана кайра агып келүүчү ширетүүчү мештин үстүндөгү төрт температуралык зонанын аракетинен кийин толук ширетилген схема түзүлөт.Бул кайра иштетүү мешинин бүт иш принцип болуп саналат.
Билдирүү убактысы: 29-июль 2020-ж