PCBA өндүрүш процесси PCB тактасын өндүрүүнү, компоненттерди сатып алууну жана текшерүүнү, чипти иштетүүнү, плагинди иштетүүнү, программаны күйгүзүүнү, тестирлөө, картаюу жана бир катар процесстерди камтыйт, жеткирүү жана өндүрүш чынжырчасы салыштырмалуу узун, бир шилтемедеги кандайдыр бир кемчилик пайда болот. PCBA тактасынын көп саны начар, натыйжада оор кесепеттерге алып келет.Ошентип, бүт PCBA өндүрүш процессин көзөмөлдөө үчүн өзгөчө маанилүү болуп саналат.Бул макалада талдоо төмөнкү аспектилерине багытталган.
1. PCB тактасын өндүрүү
Алынган PCBA буйрутмалары өндүрүшкө чейин жолугушуусу үчүн өзгөчө маанилүү, негизинен процессти талдоо үчүн PCB Gerber файлы үчүн жана кардарларга өндүрүштүк отчетторду тапшырууга багытталган, көптөгөн чакан заводдор буга көңүл бурушпайт, бирок көбүнчө начар PCB менен шартталган сапат көйгөйлөрүнө дуушар болушат. дизайн, натыйжада көп сандагы кайра иштетүү жана оңдоо иштери.Өндүрүш да четте калбайт, аракет кылуудан мурун жакшылап ойлонуп, алдын ала жакшы иш кылыш керек.Мисалы, ПХБ файлдарын талдоодо, кээ бир кичинекей жана материалдын иштебей калышына жакын адамдар үчүн, түзүмдүн макетинде жогорку материалдардан оолак болуңуз, ошентип кайра иштетүү темир башы оңой иштеши керек;PCB тешик аралыгы жана тактанын жүк көтөрүү мамилелери ийилип же сынууга алып келбейт;жогорку жыштыктагы сигналдардын кийлигишүүсүн, импедансты жана башка негизги факторлорду эске алуу керекпи.
2. Компонентти сатып алуу жана текшерүү
Компонентти сатып алуу каналдын катуу көзөмөлүн талап кылат, ири соодагерлерден жана оригиналдуу фабрикадан болушу керек, 100% экинчи колдо болгон материалдарды жана жасалма материалдарды болтурбоо үчүн.Мындан тышкары, атайын кирүүчү материалдарды текшерүү кызмат орундарын түзүү, компоненттери кемчиликсиз экенин камсыз кылуу үчүн төмөнкү пункттарды катуу текшерүү.
PCB:кайра иштетүү мешитемператураны текшерүү, учуучу линияларга тыюу салуу, тешик жабылып калганбы же сыя агып жатабы, такта ийилгенби, ж.б.
IC: жибек экраны менен BOM так бирдей экендигин текшерип, температураны жана нымдуулукту туруктуу сактаңыз.
Башка жалпы материалдар: жибек экранын, сырткы көрүнүшүн, кубаттуулукту өлчөө маанисин, ж.б.
Тандоо ыкмасына ылайык текшерүү заттары, жалпысынан 1-3% үлүшү
3. Патч иштетүү
Solder пастасын басып чыгаруу жана reflow мештин температурасын көзөмөлдөө негизги пункт болуп саналат, жакшы сапатты колдонуу жана жараян талаптарына жооп берүү үчүн лазер трафарет абдан маанилүү болуп саналат.ПХБнын талаптарына ылайык, трафареттерди өндүрүү процессинин талаптарына ылайык, трафарет тешигин көбөйтүү же азайтуу зарылдыгынын бир бөлүгү, же U түрүндөгү тешиктерди колдонуу.Кадимки SOP операциялык көрсөтмөлөрүнө ылайык, кайра агып келе жаткан ширетүү мештин температурасын жана ылдамдыгын көзөмөлдөө ширетүүчү пастанын инфильтрациясы жана ширетүүчүнүн ишенимдүүлүгү үчүн абдан маанилүү.Мындан тышкары, катуу ишке ашыруу зарылSMT AOI машинаадамдык факторду азайтуу үчүн текшерүү.
4. Кыстарууну иштетүү
Плагин процесси, ашыкча толкун менен ширетүүчү калыптын дизайны негизги пункт болуп саналат.Көктү кантип колдонсо болот, мештен кийин жакшы өнүмдөрдү берүү ыктымалдыгын жогорулата алат, бул PE инженерлери процессте тажрыйба жана тажрыйба уланта бериши керек.
5. Программаны ишке ашыруу
Алдын ала DFM отчетунда сиз кардарга ПХБга кээ бир сыноо чекиттерин (Тест пункттары) коюуну сунуштай аласыз, максаты - бардык компоненттерди ширетүүдөн кийин PCB жана PCBA схемасынын өткөрүмдүүлүгүн текшерүү.Эгерде шарттар бар болсо, сиз кардардан программаны камсыз кылууну жана программаны негизги башкаруу ICсына күйгүчтөр аркылуу (мисалы, ST-LINK, J-LINK ж. ар кандай тийүү иш-аракеттери менен интуитивдик, жана ошентип, бүт PCBA функционалдык бүтүндүгүн текшерүү.
6. PCBA тактасын текшерүү
PCBA тестирлөө талаптары менен буйрутмалар үчүн, негизги тест мазмуну МКТ (In Circuit Test), FCT (Function Test), Burn In Test (картаюу тести), температура жана нымдуулук тести, тамчы тести ж.б. программанын иштеши жана жыйынтыктоочу отчеттун маалыматтары болушу мүмкүн.
Посттун убактысы: Мар-07-2022