Толкун менен ширетүүчү машинаэлектроника өндүрүшүндө схемалык платаларга компоненттерди ширетүү үчүн колдонулган ширетүү процесси.Толкун менен ширетүү процессинде дрос пайда болот.Дросстун пайда болушун азайтуу үчүн, аны толкун менен ширетүү параметрлерин жөнгө салуу менен башкарууга болот.Төмөндө сыналышы мүмкүн болгон ыкмалардын айрымдары бөлүшүлгөн:
1. Алдын ала ысытуу температурасын жана убактысын тууралаңыз: алдын ала ысытуу температурасы өтө жогору же өтө узун болсо, ширетүүчүнүн ашыкча эришине жана ажыроосуна алып келет, натыйжада дрос пайда болот.Ошондуктан, алдын ала ысытуу температурасы жана убактысы ширетүүчүнүн туура суюктугуна жана solderability болушун камсыз кылуу үчүн тийиштүү түрдө жөнгө салынышы керек.
2. Флюс спрейдин өлчөмүн тууралаңыз: өтө көп спрей ширетүүчүнүн ашыкча нымланышына алып келет, натыйжада дрос пайда болот.Ошондуктан, спрейдин өлчөмүн туура нымдуулукка ээ болушун камсыз кылуу үчүн туура жөнгө салуу керек.
3. Паяны температурасын жана убактысын тууралаңыз: өтө жогорку ширетүү температурасы же өтө узак убакыт ширетүүчүнүн ашыкча эрип, ажыроосуна алып келиши мүмкүн, натыйжада дрос пайда болот.Ошондуктан, soldering температурасын жана убактысын туура жөнгө салуу керек, ширетүүчү туура суюктугуна жана solderability бар.
4. Толкундун бийиктигин тууралаңыз: өтө бийик толкун бийиктиги, ал толкун чокусуна жеткенде ширетүүчүнүн ашыкча эришине жана ажыроосуна алып келиши мүмкүн, натыйжада дрос пайда болот.Ошондуктан, толкундун бийиктигин туура жөнгө салуу керек, ширетүүчү туура ылдамдыкта жана solderability бар.
5. Дросс-туруктуу ширеткичти колдонуңуз: Толкунга туруштук берүүчү ширеткич атайын толкун менен ширетүү үчүн иштелип чыккан дросстун пайда болушун азайтат.Бул ширетүүчү атайын химиялык составга жана эритме катышына ээ, ал шириктин толкунда ажыроосуна жана кычкылданышына жол бербейт, ошону менен дросстун пайда болушун азайтат.
Бул ыкмалар оптималдуу толкун soldering параметрлерин жана процесс шарттарын табуу үчүн бир нече аракеттерди жана түзөтүүлөрдү талап кылышы мүмкүн экенин белгилей кетүү маанилүү.Продукциянын сапатын жана өндүрүш коопсуздугун камсыз кылуу үчүн электроника өндүрүшүнүн тиешелүү стандарттарын жана спецификацияларын сактоо да маанилүү.
NeoDen Wave Soldering Machine өзгөчөлүктөрү
Модели: ND 200
Толкун: Кош толкун
PCB туурасы: Max 250mm
Калай цистернасынын сыйымдуулугу: 180-200KG
Алдын ала ысытуу: 450мм
Толкундун бийиктиги: 12мм
PCB Conveyor Бийиктиги (мм): 750±20мм
Баштоо кубаттуулугу: 9KW
Иштөө кубаттуулугу: 2KW
Калай цистернасынын кубаттуулугу: 6KW
Алдын ала жылытуу күчү: 2KW
Мотор кубаттуулугу: 0.25KW
Башкаруу ыкмасы: Сенсордук экран
Машинанын көлөмү: 1400*1200*1500мм
Таңгактоо өлчөмү: 2200*1200*1600мм
Өткөрүү ылдамдыгы: 0-1,2м/мин
Алдын ала жылытуу зоналары: Бөлмө температурасы -180 ℃
Жылытуу ыкмасы: ысык шамал
Муздатуу зонасы: 1
Муздатуу ыкмасы: Окиалдык желдеткич
Ширетүүчү температурасы: Бөлмө температурасы - 300 ℃
Өтүү багыты: Сол→Оң
Температураны көзөмөлдөө: PID+SSR
Машинаны башкаруу: Mitsubishi PLC+ сенсордук экран
Флюс танкынын сыйымдуулугу: Макс 5.2L
Spray ыкмасы: Step Motor+ST-6
Кубат: 3 фаза 380V 50HZ
Аба булагы: 4-7KG / CM2 12.5L / Min
Салмагы: 350KG
Посттун убактысы: 29-июнь-2023