Таңгактоо кемчиликтерине негизинен коргошундун деформациясы, базанын жылышуусу, бузулушу, чиптин сынышы, деламинация, боштуктар, тегиз эмес таңгактоо, бурттар, бөтөн бөлүкчөлөр жана толук эмес айыктыруу ж.
1. Коргошундун деформациясы
Коргошундун деформациясы, адатта, пластик герметиктин агымы учурунда пайда болгон коргошундун жылышына же деформациясына тиешелүү, ал адатта максималдуу капталдагы коргошун жылышынын х менен коргошун узундугунун L ортосундагы катышы x/L менен көрсөтүлөт. Коргошундун ийилиши электрдик шорттарга (өзгөчө жогорку тыгыздыктагы киргизүү/чыгаруу аппараттарынын пакеттеринде).Кээде ийилгенде пайда болгон чыңалуулар байланыш чекитинин жаракаланышына же байланыш бекемдигинин төмөндөшүнө алып келиши мүмкүн.
Коргошун байланышына таасир этүүчү факторлор пакеттин дизайнын, коргошундун макеттерин, коргошун материалын жана өлчөмүн, калыптандыруучу пластикалык касиеттерди, коргошунду бириктирүү процессин жана таңгактоо процессин камтыйт.Коргошундун ийилишине таасир этүүчү коргошун параметрлерине коргошун диаметри, коргошун узундугу, коргошундун үзүлүшү жана коргошун тыгыздыгы ж.б.у.с.
2. Негизги алмаштыруу
Негизги офсет чипти колдогон алып жүрүүчүнүн (чиптин базасы) деформациясын жана жылышын билдирет.
Негиздин жылышына таасир этүүчү факторлорго калыптоо кошулмасынын агымы, коргошундун монтажынын дизайны жана калыптоочу кошулма менен коргошундун материалдык касиеттери кирет.TSOP жана TQFP сыяктуу пакеттер алардын ичке жетектөөчү рамкаларынан улам базанын жылышына жана пин деформациясына кабылышат.
3. Warpage
Warpage - пакеттик түзүлүштүн тегиздиктен тышкары ийилиши жана деформациясы.Формалоо процессинен улам пайда болгон бузулуу, деламинация жана чиптин жарылышы сыяктуу бир катар ишенимдүүлүк маселелерине алып келиши мүмкүн.
Warpage ошондой эле бир катар өндүрүш көйгөйлөрүнө алып келиши мүмкүн, мисалы, пластмассаланган шар тор массиви (PBGA) түзмөктөрүндө, бул жерде бузулуу ширетүүчү шардын теңдешсиздигине алып келиши мүмкүн, бул аппаратты басып чыгаруу схемасына чогултуу үчүн кайра агып жатканда жайгаштыруу көйгөйлөрүн жаратат.
Сокулуу оюмдары оюмдардын үч түрүн камтыйт: ички оюп, сырткы томпок жана айкалышкан.Жарым өткөргүч компанияларда ойгонду кээде "жылмайган жүз", ал эми томпокту "ыйлаган жүз" деп аташат.Согуунун негизги себептери CTE дал келбестигин жана айыктыруу/кысуу кичирейүүсүн камтыйт.Акыркысына алгач көп көңүл бурулган эмес, бирок терең изилдөөлөр IC түзмөгүнүн бузулушунда, өзгөчө чиптин үстү жана астындагы ар кандай калыңдыктардагы пакеттерде калыптандыруучу кошулманын химиялык кичирейүүсү да маанилүү роль ойноорун аныктады.
Айыктыруу жана айыктыруудан кийинки процесстин жүрүшүндө калыптандыруучу кошулма жогорку айыктыруу температурасында химиялык кичирейүүгө дуушар болот, ал "термохимиялык кичирейүү" деп аталат.Айыктыруу учурунда пайда болгон химиялык кичирейүүнү айнектин өтүү температурасын жогорулатуу жана Tg айланасындагы жылуулук кеңейүү коэффициентинин өзгөрүшүн азайтуу аркылуу азайтууга болот.
Согулуу ошондой эле калыптандыруучу кошулманын курамы, калыптандыруучу кошулмадагы нымдуулук жана пакеттин геометриясы сыяктуу факторлордон да келип чыгышы мүмкүн.Формалоочу материалды жана курамын, процесстин параметрлерин, таңгак түзүмүн жана инкапсуляцияга чейинки чөйрөнү көзөмөлдөө менен таңгактын бузулушун азайтууга болот.Кээ бир учурларда, бузулуу электрондук жыйындын арткы тарабын капсулалоо менен компенсацияланышы мүмкүн.Мисалы, чоң керамикалык тактайдын же көп катмарлуу тактанын тышкы байланыштары бир тарапта болсо, аларды арткы жагына капсулалоо бузулууну азайтат.
4. Чиптин сынышы
Таңгактоо процессинде пайда болгон стресстер чиптин сынышына алып келиши мүмкүн.Таңгактоо процесси адатта мурунку чогултуу процессинде пайда болгон микро жаракаларды күчөтөт.Вафли же чипти жукартуу, арткы жагын майдалоо жана чипти бириктирүү жаракалардын пайда болушуна алып келе турган кадамдар.
Жарака кеткен, механикалык жактан иштебей калган чип сөзсүз эле электрдик бузулууга алып келбейт.Чиптин жарылуусу аппараттын бир заматта электр үзгүлтүккө учурашына алып келеби, ошондой эле жараканын өсүү жолуна жараша болот.Мисалы, жарака чиптин арткы тарабында пайда болсо, ал эч кандай сезимтал структураларга таасирин тийгизбеши мүмкүн.
Кремний пластиналары жука жана морт болгондуктан, пластинка деңгээлиндеги таңгак чиптин жарылуусуна көбүрөөк дуушар болот.Ошондуктан, чиптин жарылышын болтурбоо үчүн, трансфер калыптоо процессинде кысуу басымы жана калыпка өтүү басымы сыяктуу процесстин параметрлери катуу көзөмөлгө алынышы керек.Үч өлчөмдүү топтомдор топтоо процессинен улам чиптин жарылуусуна жакын.3D пакеттеринде чиптин жарылуусуна таасир этүүчү дизайн факторлоруна чип стекинин структурасы, субстраттын калыңдыгы, калыптоо көлөмү жана калыптын жең калыңдыгы ж.б.у.с. кирет.
Посттун убактысы: 2023-жылдын 15-февралына чейин