SMT чиптерин иштетүү боюнча 110 билим пункттары – 1-бөлүк
1. Жалпысынан айтканда, SMT чип иштетүүчү цехтин температурасы 25 ± 3 ℃;
2. Паста басып чыгаруу үчүн керектүү материалдар жана нерселер, мисалы, ширетүү пастасы, болот табак, кыргыч, сүртүүчү кагаз, чаңсыз кагаз, жуугуч жана аралаштыргыч бычак;
3. Solder пастасы эритмесинин жалпы курамы Sn / Pb эритмесин, жана эритме үлүшү 63 / 37 болуп саналат;
4. Пастада эки негизги компонент бар, алардын айрымдары калай порошок жана флюс болуп саналат.
5. Ширетүүдө флюстун негизги ролу оксиди жок кылуу, эриген калайдын сырткы чыңалуусуна зыян келтирүү жана реоксидациядан качуу болуп саналат.
6. калай порошок бөлүкчөлөрүнүн агымынын көлөмүнүн катышы болжол менен 1: 1 жана компонент катышы 9: 1;
7. Паста принциби биринчи кирген биринчи чыгат;
8. Solder пастасы Kaifeng колдонулганда, ал rewarming жана эки маанилүү жараяндар аркылуу аралаштыруу керек;
9. Болот табактарды даярдоонун жалпы ыкмалары болуп төмөнкүлөр саналат: оюу, лазердик жана электроформалоо;
10. SMT чипти иштетүүнүн толук аталышы кытайча сырткы жабышчаак (же монтаждоо) технологиясын билдирген жер үстүндөгү (же монтаждоо) технологиясы;
11. ESDдин толук аталышы - электростатикалык разряд, кытайча электростатикалык разряд дегенди билдирет;
12. SMT жабдуулар программасын даярдоодо программа беш бөлүктөн турат: PCB маалыматтары;белги маалыматтары;фидер маалыматтары;табышмак маалыматтары;бөлүгү маалыматтар;
13. Sn / Ag / Cu 96,5 / 3,0 / 0,5 эрүү температурасы 217c;
14. Тетик кургатуучу мештин иштөө салыштырмалуу температурасы жана нымдуулугу < 10%;
15. Көбүнчө колдонулган пассивдүү түзүлүштөргө каршылык, сыйымдуулук, чекиттик индуктивдүүлүк (же диод) ж.б. кирет;активдүү түзүлүштөр транзисторлорду, IC ж.б.
16. көп колдонулган SMT болот табак чийки зат дат баспас болоттон жасалган;
17. көп колдонулган SMT болот табак жоондугу 0.15mm (же 0.12mm);
18. Электростатикалык заряддын түрлөрүнө конфликт, бөлүнүү, индукция, электростатикалык өткөргүч ж.б. кирет;электростатикалык заряддын электрондук өнөр жайга тийгизген таасири - ESD бузулушу жана электростатикалык булгануу;электростатикалык жоюунун үч принциби - электростатикалык нейтралдаштыруу, жерге туташтыруу жана коргоо.
19. Англис системасынын узундугу х туурасы 0603 = 0,06 дюйм * 0,03 дюйм, ал эми метрикалык тутумдуку 3216 = 3,2 мм * 1,6 мм;
20. erb-05604-j81 код 8 “4″ 4 схемасы бар экенин көрсөтүп турат, жана каршылык мааниси 56 Ом.eca-0105y-m31 сыйымдуулугу C = 106pf = 1NF = 1×10-6f;
21. ECN толук кытайча аталышы инженердик өзгөртүү билдирүү болуп саналат;SWRдин толук кытайча аталышы: өзгөчө муктаждыктары бар жумуш тартиби, ага тиешелүү бөлүмдөр тарабынан кол коюлуп, ортодо бөлүштүрүлүшү керек, бул пайдалуу;
22. 5S конкреттүү мазмуну тазалоо, сорттоо, тазалоо, тазалоо жана сапаты болуп саналат;
23. ПХБ вакуумдук таңгагынын максаты чаңдын жана нымдуулуктун алдын алуу болуп саналат;
24. Сапат саясаты - бул: бардык сапатты көзөмөлдөө, критерийлерди сактоо, кардарлар талап кылган сапатты камсыздоо;толук катышуу саясаты, өз убагында иштетүү, нөлдүк кемчиликке жетишүү;
25. Сапатка каршы үч саясат: дефекттүү продукцияны кабыл албоо, дефекттүү продукцияны чыгаруу жана дефекттүү продукцияны сыртка чыгаруу;
26. жети QC ыкмаларынын арасында 4m1h билдирет (кытайча): адам, машина, материал, ыкма жана айлана-чөйрө;
27. Шире паста курамына төмөнкүлөр кирет: металл порошок, Rongji, flux, каршы вертикалдык агым агент жана активдүү агент;компоненти боюнча металл порошок 85-92% түзөт, ал эми көлөмү интегралдык металл порошок 50% түзөт;алардын арасында металл порошоктун негизги компоненттери калай жана коргошун болуп саналат, үлүшү 63/37, эрүү температурасы 183 ℃;
28. Шире пастасын колдонууда температураны калыбына келтирүү үчүн аны муздаткычтан алып чыгуу зарыл.Басып чыгаруу үчүн паста температурасын нормалдуу температурага кайтаруу ниети болуп саналат.Температура кайтарылбаса, анда PCBA кайра агып киргенден кийин, ширетүүчү мончок оңой болот;
29. Машинанын документ берүү формаларына төмөнкүлөр кирет: даярдоо формасы, артыкчылыктуу байланыш формасы, байланыш формасы жана тез кошулуу формасы;
30. СМТнын ПХБ позициясын аныктоо ыкмаларына төмөнкүлөр кирет: вакуумда жайгаштыруу, тешиктердин механикалык позициясын аныктоо, кош кыскычтарды жайгаштыруу жана тактанын четине жайгаштыруу;
31. 272 жибек экраны (символ) менен каршылык 2700 Ом, ал эми каршылыктын белгиси (жибек экраны) 4,8 м Ом каршылыктын мааниси 485;
32. BGA корпусунда жибек экранды басып чыгарууда даярдоочу, даярдоочунун тетик номери, стандарт жана Дата коду/(лот №);
33. 208pinqfp кадамы 0,5 мм;
34. Жети QC ыкмаларынын арасында балык бон диаграммасы себеп-салдар байланышын табууга багытталган;
37. CPK учурдагы практикадагы процесстин мүмкүнчүлүктөрүн билдирет;
38. Химиялык тазалоо үчүн туруктуу температура зонасында флюс транспирациялана баштады;
39. Идеалдуу муздатуу зонасынын ийри сызыгы жана рефлюкс зонасы ийри сызыгы күзгү сүрөттөрү болуп саналат;
40. RSS ийри сызыгы жылытуу → туруктуу температура → рефлюкс → муздатуу;
41. Биз колдонуп жаткан PCB материалы FR-4;
42. PCB warpage стандарты анын диагоналынын 0,7% ашпайт;
43. Трафарет менен жасалган лазердик кесүү кайра иштетүүгө боло турган ыкма болуп саналат;
44. Компьютердин негизги тактасында көп колдонулган BGA шарынын диаметри 0,76 мм;
45. ABS системасы оң координат;
46. eca-0105y-k31 керамикалык чип конденсаторунун катасы ± 10%;
47. 3 чыңалуу менен Panasert Matsushita толук активдүү Mounter?200 ± 10вак;
48. SMT тетиктерин таңгактоо үчүн лента роликтин диаметри 13 дюйм жана 7 дюйм;
49. SMT ачылышы, адатта, начар solder топтун көрүнүшүн кача алабыз PCB аянтка караганда 4um кичирээк;
50. PCBA текшерүү эрежелерине ылайык, dihedral бурч 90 градустан ашык болгондо, ал solder пастасы толкун solder органга эч кандай адгезиясы бар экенин көрсөтүп турат;
51. ИМС таңгактан чыгарылгандан кийин, эгерде картадагы нымдуулук 30%дан жогору болсо, бул ИС нымдуу жана гигроскопиялык экендигин көрсөтөт;
52. Калай порошоктун туура компоненттердин катышы жана көлөмдүк катышы 90%: 10%, 50%: 50%;
53. Алгачкы көрүнүшү байланыш көндүмдөрү 1960-жылдардын ортосунда аскердик жана Avionics талааларында келип чыккан;
54. СМТда эң көп колдонулган Sn жана Pb пастасындагы мазмуну ар түрдүү
Билдирүү убактысы: 29-сентябрга чейин, 2020-ж