11. Стресске сезгич тетиктерди бурчтарга, четтерине же туташтыргычтардын жанына, монтаждоо тешиктерине, оюктарына, кесилген жерлерине, тешиктерге жана басма схемалардын бурчтарына коюуга болбойт.Бул жерлер басылган схемалардын жогорку стресс аймактары болуп саналат, алар оңой эле ширетүүчү муундарда жана компоненттерде жаракаларды же жаракаларды пайда кылышы мүмкүн.
12. Компоненттердин схемасы кайра агып ширетүүнүн жана толкун менен ширетүүнүн процессинин жана аралыктарынын талаптарына жооп бериши керек.Толкун менен ширетүү учурунда көлөкө эффектин азайтат.
13. Басып чыккан схеманын позициясын аныктоочу тешиктер жана туруктуу таянычтар позицияны ээлөө үчүн бөлүп коюу керек.
14. 500см ашык чоң аянтты басма схемаларды долбоорлоодо2, калай мештен өтүүдө басма схемасынын ийилишин болтурбоо үчүн, басма схемасынын ортосуна 5 ~ 10 мм туурасы боштук калтыруу керек жана компоненттерди (басууга болот) коюуга болбойт, ошондуктан калай мештен өткөндө басылган схеманын ийилишине жол бербөө үчүн.
15. Reflow soldering жараянынын компонентинин жайгашуу багыты.
（1） Компоненттердин жайгашуу багыты басылып чыккан схеманын багытын кайра агызуучу мешке карай карашы керек.
(2) ширетүүчү учтун эки тарабындагы чип компоненттеринин эки учу жана пин синхрондоштуруунун эки тарабындагы SMD компоненттери ысытылышы үчүн, ширетүүчү учтун эки тарабындагы компоненттерди азайтып, эрекцияны жаратпайт, жылдырыңыз , ширетүүчү кемчиликтерден синхрондуу жылуулук, мисалы, ширетүүчү аягы, басма схемасынын узун огу боюнча чип компоненттеринин эки учу талап reflow мештин конвейеринин багытына перпендикуляр болушу керек.
（3）SMD компоненттеринин узун огу кайра агызуучу мештин өткөрүү багытына параллель болушу керек.CHIP компоненттеринин узун огу жана эки учундагы SMD компоненттеринин узун огу бири-бирине перпендикуляр болушу керек.
（4） Компоненттердин жакшы жайгашуусу жылуулук сыйымдуулугунун бирдейлигин гана эске албастан, компоненттердин багытын жана ырааттуулугун да эске алышы керек.
（5） Чоң өлчөмдөгү басма схемасы үчүн, басылган схеманын эки тарабындагы температураны мүмкүн болушунча ырааттуу кармап туруу үчүн, басма схемасынын узун тарабы кайра агып чыгуунун конвейердик лентасынын багытына параллелдүү болушу керек. меш.Ошондуктан, басма схемасы өлчөмү 200 мм көбүрөөк болгондо, талаптар төмөнкүдөй:
（A） CHIP компонентинин эки учундагы узун огу басылган схеманын узун тарабына перпендикуляр.
（B）SMD компонентинин узун огу басылган схеманын узун тарабына параллелдүү.
(C) Эки тарапка чогулган басма схемасы үчүн эки тараптын тетиктери бирдей багытка ээ.
(D) Басылган схемадагы компоненттердин багытын жайгаштыруу.Окшош компоненттер мүмкүн болушунча бир багытта жайгаштырылышы керек, ал эми мүнөздөмө багыты тетиктерди орнотууну, ширетүүнү жана аныктоону жеңилдетүү үчүн бирдей болушу керек.Электролиттик конденсатор оң уюл, диод оң уюл, транзистордун бир төөнөгүч аягы, интегралдык микросхемалардын жайгашуу багытынын биринчи пин мүмкүн болушунча ырааттуу болсо.
16. ПХБ иштетүүдө басылган зымга тийүү менен шартталган катмарлардын ортосундагы кыска туташуунун алдын алуу үчүн ички катмардын жана сырткы катмардын өткөргүч үлгүсү ПХБ четинен 1,25 мм ашык болушу керек.Сырткы ПХБнын четине жер зымы коюлганда, жер зымы четиндеги позицияны ээлей алат.Структуралык талаптардан улам ээлеген ПХБ бетинин позициялары үчүн тетиктерди жана басылган өткөргүчтөрдү SMD/SMCтин астыңкы ширетүүчү аянтчасына тешиктери жок, ысытылгандан жана толкунда кайра эриткенден кийин ширетин бурулуп кетпеши үчүн коюуга болбойт. reflow soldering кийин soldering.
17. Компоненттерди орнотуу аралыгы: Компоненттерди орнотуунун минималдуу аралыгы SMT монтажынын өндүрүштүк, сыноого жөндөмдүүлүк жана техникалык тейлөө боюнча талаптарына жооп бериши керек.
Билдирүү убактысы: 21-декабрь, 2020-жыл