SMT чиптерин иштетүү боюнча 110 билим пункту 2-бөлүк

SMT чиптерин иштетүү боюнча 110 билим пункту 2-бөлүк

56. 1970-жылдардын башында тармакта SMDдин жаңы түрү пайда болгон, ал "мөөр басылган бут аз чип ташуучу" деп аталган, ал көп учурда HCC менен алмаштырылган;
57. 272 ​​символу бар модулдун каршылыгы 2,7К Ом болушу керек;
58. 100nF модулунун кубаттуулугу 0.10uf менен бирдей;
63Sn + 37Pb эвтектикалык чекити 183 ℃;
60. СМТнын эң кеңири колдонулган сырьёсу – керамика;
61. Reflow мешинин температура ийри сызыгынын эң жогорку температурасы 215С;
62. Калай мешинин температурасы текшерүүдө 245c;
63. SMT тетиктери үчүн, орогуч пластинкасынын диаметри 13 дюйм жана 7 дюйм;
64. Болот плитанын ачылыш түрү төрт бурчтуу, үч бурчтуу, тегерек, жылдыз формасында жана түз;
65. Учурда компьютердик тарап ПХБ колдонулат, анын чийки заты: айнек булалуу такта;
66. sn62pb36ag2 паяны пастасы кандай субстрат керамикалык табак колдонулат;
67. Канифоль негизиндеги флюс төрт түргө бөлүнөт: R, RA, RSA жана RMA;
68. SMT секциясынын каршылыгы багытталганбы же жокпу;
69. рынокто учурдагы solder пастасы иш жүзүндө жабышчаак убакыт гана 4 саат керек;
70. Адатта SMT жабдуулары колдонгон кошумча аба басымы 5кг/см2;
71. СМТ менен калай мешинен алдыңкы тарабындагы PTH өтпөсө, кандай ширетүү ыкмасын колдонуу керек;
72. СМТны текшерүүнүн жалпы ыкмалары: визуалдык текшерүү, рентгендик текшерүү жана машина менен көрүү инспекциясы
73. Феррохромду оңдоочу тетиктердин жылуулук өткөрүү ыкмасы өткөргүч+конвекция;
74. Учурдагы BGA маалыматтары боюнча, sn90 pb10 негизги калай шар болуп саналат;
75. Болот плитаны даярдоо ыкмасы: лазердик кесүү, электроформалоо жана химиялык оюу;
76. Ширетүүчү мештин температурасы: тиешелүү температураны өлчөө үчүн термометрди колдонуу;
77. SMT SMT жарым фабрикаттарын экспорттоодо тетиктер ПХБга бекитилет;
78. Заманбап сапатты башкаруу процесси tqc-tqa-tqm;
79. МКТ-тест - ийне менен тест;
80. Электрондук бөлүктөрүн сыноо үчүн МКТ тестин колдонсо болот, ал эми статикалык тест тандалат;
81. Ширетүүчү калайдын мүнөздөмөлөрү эрүү температурасы башка металлдарга караганда төмөн, физикалык касиеттери канааттандырарлык, суюктугу төмөн температурада башка металлдарга караганда жакшыраак;
82. Өлчөө ийри сызыгы ширетүүчү мештин тетиктеринин процесстик шарттары өзгөртүлгөндөн баштап өлчөө керек;
83. Siemens 80F / S электрондук башкаруу дискине таандык;
84. Шире пастасынын калыңдыгын өлчөөчү ченөө үчүн лазер жарыгын колдонот: ширетүүчү пастанын даражасын, ширетүүчү пастанын калыңдыгын жана басып чыгаруунун туурасын;
85. SMT тетиктери термелүүчү фидер, дисктүү фидер жана орогуч лента фидер менен камсыздалат;
86. SMT жабдууларында кайсы уюмдар колдонулат: жука конструкциясы, каптал тилкесинин конструкциясы, бурама конструкциясы жана жылма конструкциясы;
87. Эгерде визуалдык текшерүү бөлүмүн таануу мүмкүн болбосо, БОМ, даярдоочунун уруксаты жана үлгү тактасы сакталат;
88. Эгерде тетиктерди таңгактоо ыкмасы 12w8p болсо, эсептегичтин пинт шкаласы ар бир жолу 8ммге чейин жөнгө салынууга тийиш;
89. Ширетүүчү аппараттардын түрлөрү: ысык аба менен ширетүүчү меш, азот менен ширетүүчү меш, лазер менен ширетүүчү меш жана инфракызыл ширетүүчү меш;
90. SMT бөлүктөрүнүн үлгүсүн сыноо үчүн жеткиликтүү ыкмалар: өндүрүштү тартипке келтирүү, кол басып чыгаруучу машинаны орнотуу жана кол менен басып чыгарууну колго орнотуу;
91. Көбүнчө колдонулган белгилердин формалары: тегерек, крест, квадрат, алмаз, үч бурчтук, ванци;
92. Reflow профили SMT бөлүмүндө туура коюлбагандыктан, бул алдын ала жылытуу зонасы жана муздатуу зонасы тетиктердин микро жаракаларын түзө алат;
93. СМТ тетиктеринин эки учу бир калыпта эмес жылытылат жана түзүүгө оңой: бош ширетүүчү, четтөө жана таш таблетка;
94. SMT тетиктерин оңдоочу нерселер: паяльник, ысык аба соргуч, калай тапанчасы, кычкач;
95. КС IQC, IPQC, болуп бөлүнөт.FQC жана OQC;
96. Жогорку ылдамдыктагы Mounter резисторду, конденсаторду, IC жана транзисторду орното алат;
97. Статикалык электрдин мүнөздөмөлөрү: аз ток жана нымдуулуктун чоң таасири;
98. Жогорку ылдамдыктагы машина менен универсалдуу машинанын цикл убактысы мүмкүн болушунча тең салмактуу болууга тийиш;
99. Сапаттын чыныгы мааниси – биринчи жолу жакшылык кылуу;
100. Орнотуучу машина адегенде майда тетиктерди, андан кийин чоң тетиктерди жабыш керек;
101. BIOS – бул негизги киргизүү/чыгаруу системасы;
102. СМТ тетиктерин буттун бар-жогу боюнча коргошун жана коргошунсуз деп бөлүүгө болот;
103. Активдүү жайгаштыруу машиналарынын үч негизги тиби бар: үзгүлтүксүз жайгаштыруу, үзгүлтүксүз жайгаштыруу жана көптөгөн тапшырык таштоочу;
104. СМТ жүктөгүчсүз чыгарылышы мүмкүн;
105. SMT процесси азыктандыруу системасынан, ширетүү пастасын принтерден, жогорку ылдамдыктагы станоктон, универсалдуу машинадан, ток ширетүүчү жана пластинка чогултуучу машинадан турат;
106. Температурага жана нымдуулукка сезгич бөлүктөр ачылганда нымдуулук картасынын тегерегиндеги түс көк болуп, тетиктерди пайдаланууга болот;
107. 20 мм өлчөмүндөгү эталон тилкенин туурасы эмес;
108. Процесстин начар басылышынан улам кыска туташуунун себептери:
а.Эгерде пастадагы металлдын курамы жакшы болбосо, ал кыйроого алып келет
б.Болот плитанын ачылышы өтө чоң болсо, калайдын курамы өтө көп
в.Болот плитанын сапаты начар жана калай начар болсо, лазер менен кесүүчү шаблонду алмаштырыңыз
D. трафареттин арткы бетинде калдык паста бар, кыргычтын басымын азайтып, ылайыктуу вакуум менен эриткичти тандаңыз.
109. Рефлекциялык мештин профилинин ар бир зонасынын негизги инженердик максаты төмөнкүдөй:
а.Алдын ала ысытуу зонасы;инженердик ниет: ширетүүчү пастадагы агымдын транспирациясы.
б.Температураны теңдөө зонасы;инженердик ниет: оксиддерди жок кылуу үчүн флюсту активдештирүү;калган нымдуулуктун транспирациясы.
в.Reflow зонасы;инженердик ниет: ширетүүчү эритүү.
г.муздатуу зонасы;инженердик ой-ниети: эритме ширетүү биргелешкен курамы, бир бөлүгү буту жана бүтүндөй аянтчасы;
110. SMT SMT процессинде ширетүүчү мончоктун негизги себептери болуп төмөнкүлөр саналат: ПХБ аянтчасынын начар сүрөттөлүшү, болот пластинкасынын ачылышынын начар сүрөттөлүшү, жайгаштыруунун өтө тереңдиги же басымы, профилдин ийри сызыгынын өтө чоң көтөрүлүп жаткан эңкейиши, ширетүү пастасынын кулашы жана пастанын төмөн илешкектүүлүгү. .